“S.K.哈奈”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果1个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体封装的通孔结构的改进布置-CN201410495680.9在审
发明人：郑永康;S.K.哈奈;林淇煌 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-09-25 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：半导体封装包括悬挂梁部分，悬挂梁部分包含通孔结构的布置。在一实施例中，悬挂梁部分的第一表面包含边缘，每个边缘部分地定义在第一表面与第二表面之间延伸的多个通孔的相应通孔。第一表面包括多个臂部分，每个臂部分位于相应一对边缘邻近的边缘之间。第一表面包括多个节点部分，每个节点部分位于多个臂部分中的三个或者更多的相应接合处。在另一实施例中，对于多个节点部分的每个节点部分，在节点部分处彼此连结的臂部分的相应总数是不同于四的数，或者在节点部分处彼此连结的两个臂部分具有彼此倾斜的相应中线。
半导体封装结构改进布置

1
共 1 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top