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[发明专利]包括含有应力缓冲层的衬底的封装件-CN202180013970.3有效
发明人： S·布伦纳;K·卫斯波尔;H·U·福尔哈伯;F·拉克;A·哈斯;F·蒂纳尔;S·莱辛格;G·福克斯 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装件包括集成器件、被耦合至所述集成器件的衬底、以及被耦合至所述衬底的包封层。所述包封层包封所述集成器件。所述衬底包括至少一个电介质层、位于所述至少一个电介质层中的多个互连、被耦合至所述至少一个电介质层的缓冲电介质层、以及至少位于所述缓冲电介质层中的缓冲互连。
包括含有应力缓冲衬底封装

[发明专利]制备具有改善的骨水泥粘合力的植入物的方法和装置-CN201110037267.4无效
发明人： W·童;S·莱辛格;L·萨尔瓦蒂;J·博尼塔蒂 -专利权人：德普伊产品公司
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： A61F2/02 文献下载
摘要：本发明公开了具有改性表面的生物医学植入物(例如，整形外科植入物)以及制造和使用此类植入物的方法，所述改性表面可增强骨水泥结合的强度(例如，拉伸强度、剪切强度和/或疲劳强度)。所述植入物可表现出多种物理、化学或工艺衍生特征，所述特征可增强骨水泥结合。例如，所述植入物表面可呈现具体的粗糙度值，和/或基本上不含非原生材料。制备此类植入物的方法可包括提供第一粗糙植入物表面，所述第一粗糙植入物表面可通过例如颗粒喷砂制备。可将处理制剂施加到所述第一粗糙表面以生成第二粗糙表面，所述第二粗糙表面相对所述第一粗糙表面而言表现出增强的骨水泥结合性质。在某些情况下，所述第一粗糙表面和所述第二粗糙表面可呈现基本上类似的Ra值。所述第二粗糙表面可呈现负的Rsk值。
制备具有改善水泥粘合植入方法装置