专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度传感器元件-CN201980013779.1有效
  • M·布雷福斯;S·乌费尔斯;A·欣里希 - 贺利氏先进传感器技术有限公司
  • 2019-03-05 - 2023-03-10 - G01K7/18
  • 本发明涉及一种用于连接至电子组件(17)或电子子组合件的温度传感器元件,其包含:至少一个电绝缘衬底(3);至少一个传感器结构(7),其具有接触面(5a、5b),所述接触面用于在所述传感器结构的至少一些区域布置于所述电绝缘衬底(3)的第一侧上时供所述传感器结构(7)接触;和(i)至少一种粘着剂(12),其至少部分地预施加至所述电绝缘衬底(3)的第二侧,其中所述第一侧与所述第二侧相对地定位,或(ii)至少一个金属化层(9),其至少一些区域布置于所述电绝缘衬底(3)的所述第二侧上;和至少部分地预施加至所述金属化层(9)的至少一种烧结浆料(11)。本发明还涉及一种用于输送温度传感器元件的系统和一种用于生产温度传感器元件的方法。
  • 温度传感器元件
  • [发明专利]用于表面安装在印制电路板上的电阻器件和布置有至少一个电阻器件的印制电路板-CN201980053761.4在审
  • S·乌费尔斯;T·艾斯慕斯;S·迭蒂曼;K·温兰德 - 贺利氏先进传感器技术有限公司
  • 2019-08-07 - 2021-03-26 - H01C1/14
  • 一种用于表面安装在印制电路板上的电阻器件,具有:包含第一侧和相对的第二侧的陶瓷衬底(1,1'),其中可烧结的金属喷涂层(3,3')至少局部地布置在所述第二侧上;电阻元件,具有至少局部地布置在具有第一接线(7a,7a')和第二接线(7b,7b')的陶瓷衬底(1,1')的第一侧上的金属层(5,5');至少局部地布置在所述电阻元件和所述陶瓷衬底(1,1')上的绝缘层(9,9'),其中第一区域(8a,8a')在所述第一接线(7a,7a')上且第二区域(8b,8b')在所述第二接线(7b,7b')上保持未被所述绝缘层(9,9')覆盖;通过所述第一区域(8a,8a')与所述第一接线(7a,7a')电接触的第一接触垫(11a,11a')和通过所述第二区域(8b,8b')与所述第二接线(7b,7b')电接触的第二接触垫(11b,11b');其中所述第一接触垫(11a,11a')至少局部地覆盖所述绝缘层(9,9')的第一表面区域,所述第二接触垫(11b,11b')至少局部地覆盖所述绝缘层(9,9')的第二表面区域,且所述第一(11a,11a')与第二(11b,11b')接触垫空间上相互分离地布置在所述绝缘层(9,9')上。一种电阻器件,其特征在于,未被所述绝缘层(9)覆盖的所述第一(8a)和/或所述第二区域(8b)布置在所述陶瓷衬底(1)的两个相对布置的末端上,且所述第一(7a)和所述第二(7b)接线分别布置在所述两个相对布置的末端中的一个上。
  • 用于表面安装印制电路板电阻器件布置至少一个

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