专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于形成电子器件的方法以及通过此方法形成的电子器件-CN200580045394.1无效
  • S·普拉卡什 - E.I.内穆尔杜邦公司
  • 2005-12-29 - 2009-05-13 - B44C1/22
  • 一种用于形成电子器件的工艺包括:在衬底上形成第一层,其中该第一层包括有机层;以及在形成第一层之后在衬底上沉积第二层,其中沉积第二层是使用离子束溅镀来执行的。在另一个实施例中,用于形成电子器件的工艺包括将工件放置于沉积装置的沉积室内,其中该工件包括衬底和覆盖于该工件上的有机层。该工艺包括在沉积装置的等离子体生成室内生成等离子体,其中该等离子体不直接与工件接触。该工艺也包括:向沉积室内的靶发送来自等离子体生成室的离子,其中该靶包括一种材料;以及在有机层之上沉积一层该材料。
  • 用于形成电子器件方法以及通过

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