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[发明专利]可密封包装结构及其涉及的应用-CN201210422980.5有效
发明人： R·A·雷克库格勒;S·J·佩林格拉;G·F·克里泰考斯;B·安布罗伊斯 -专利权人：金达胶片美国有限责任公司
申请日： 2006-10-05 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：公开了适合于包装且与现有技术的复合薄膜构造相比具有改进的密封性能和简化的构造的可热密封、多层复合包装结构。本发明薄膜结构包括第一基材，例如纸，该基材例如通过挤出层压粘附到可密封的、高阻隔性薄膜上，该高阻隔性薄膜按以下顺序包括:(1)包含大约5wt％‑大约40wt％第一聚合物的芯层，其中该第一聚合物包括0.850g/cm3‑0.920g/cm3的密度，40℃‑160℃的DSC熔点和2dg/min‑100dg/min的熔体流动速率；(2)包含所述第一聚合物的粘结层；和(3)密封剂层，该粘结层在该芯层的与该第一基材相对的一侧上。本发明“纸‑粘合剂‑聚合物”层压体可以替代现有技术的“纸‑粘合剂‑箔‑粘合剂”箔类串联层压体。改进或相当的聚合物薄膜基材可以替代目前流行的现有技术结构的“箔‑粘合剂”层组分。
粘合剂聚合物基材高阻隔性薄膜层压体可密封粘结层芯层聚合物薄膜基材多层复合包装包装结构薄膜结构复合薄膜技术结构可热密封密封剂层密封性能熔体流动挤出层替代粘附串联改进应用

[发明专利]可密封包装结构及其涉及的应用-CN200680043057.3有效
发明人： R·A·雷克库格勒;S·J·佩林格拉;G·F·克里泰考斯;B·安布罗伊斯 -专利权人：埃克森美孚石油公司
申请日： 2006-10-05 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：公开了适合于包装且与现有技术的复合薄膜构造相比具有改进的密封性能和简化的构造的可热密封、多层复合包装结构。本发明薄膜结构包括第一基材，例如纸，该基材例如通过挤出层压粘附到可密封的、高阻隔性薄膜上，该高阻隔性薄膜按以下顺序包括：(1)包含大约5wt％－大约40wt％第一聚合物的芯层，其中该第一聚合物包括0.850g/cm³－0.920g/cm³的密度，40℃－160℃的DSC熔点和2dg/min－100dg/min的熔体流动速率；(2)包含所述第一聚合物的粘结层；和(3)密封剂层，该粘结层在该芯层的与该第一基材相对的一侧上。本发明“纸－粘合剂－聚合物”层压体可以替代现有技术的“纸－粘合剂－箔－粘合剂”箔类串联层压体。改进或相当的聚合物薄膜基材可以替代目前流行的现有技术结构的“箔－粘合剂”层组分。
密封包装结构及其涉及应用

[发明专利]聚合物薄膜及这类薄膜的制造和使用方法-CN200680038235.3无效
发明人： R·A·雷克库格勒;R·J·舍内尔曼;J·K·科格 -专利权人：埃克森美孚石油公司
申请日： 2006-10-05 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：特别适合包装用途的多层膜，包括芯层、由至少10重量％第一聚合物制成的连接层和服务层，其中连接层是可密封层并可以在密封到其自身上时提供气密密封。本发明的薄膜适用于制备气密包装。任选地，该多层膜可以具有表层和/或第二表层。实施方案可以具有改进的密封强度、气密度、热粘性、降温密封性和改进的包装机运行速度的优点。
聚合物薄膜这类制造使用方法

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