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[发明专利]用于制造半导体器件的边缘结构的方法和设备-CN202210716749.0在审
发明人： T·加蒙;R·巴特尔梅斯;U·凯尔纳-韦德豪森;S·萨默 -专利权人：英飞凌科技两极有限两合公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造半导体器件的边缘结构的方法，其具有步骤：提供半导体本体（1），所述半导体本体（1）具有至少两个彼此间隔开的主面（3，4），所述主面（3，4）分别具有边缘（5，6），边缘面（7）在所述边缘（5，6）之间延伸；以及在同时使半导体本体（1）围绕旋转轴线（2）旋转时，通过借助蚀刻剂射流（11）将化学蚀刻剂有针对性地涂覆到边缘面（7）上，蚀刻预先确定的边缘轮廓。在预先确定的射流横截面（12）的情况下，切向对准边缘面（7）地引导蚀刻剂射流（11），使得蚀刻剂射流（11）仅以其射流横截面（12）的部分击中边缘面（7）。此外，本发明涉及一种用于制造半导体器件的边缘结构的设备（20，30）。
用于制造半导体器件边缘结构方法设备

[发明专利]提高对嵌装的药品容器进行称重时的称量准确度-CN201980074498.7在审
发明人： P·梅林格;U·克劳斯;H·奥特;O·杰伦特;T·弗莱肯施泰因;K·乌尔赫尔;J·拉特克;H·沙夫特;F·绍尔;M·梅尔茨;H·维尔德;R·巴特尔梅斯;F·吉韦莱克;J·彼得斯;O·艾斯特尔特;R·里贝林;T·贝克;P·罗特;J·劳滕施拉格尔 -专利权人：星德科技术有限公司;星德科包装系统股份公司;星德科包装技术有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G01G15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种对嵌装在承载件(11)中的药品容器(10)进行称重的方法，其中，嵌装的容器(10)中的至少一个能够通过称重装置(1)来称重，其中，引起所述至少一个药品容器(10)与承载件(11)之间的相对运动，以使得药品容器(10)从承载件(11)释放，以便提高称量准确度。
提高药品容器进行称重称量准确度

[发明专利]短路半导体器件及其操作方法-CN202010749269.5在审
发明人： M·申克;R·巴特尔梅斯;P·魏德纳;D·皮科尔日;M·德罗尔德纳;M·施特尔特;H·尼贝尔;U·克尔纳-韦德豪森;C·德里林;J·普日比拉 -专利权人：英飞凌科技有限两合公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：短路半导体器件具有半导体本体，其中设置第一导电类型的背面基极区和正面基极区、与第一导电类型互补的第二导电类型的内部区域。背面和正面基极区与背面和正面电极导电连接。至少一个正面和/或背面导通结构嵌入到正面和/或基极区中并且至少部分地由正面和/或背面电极覆盖。导通结构是第二导电类型的发射极结构，其分别与相应的电极导电接触，可以借助于至少一个触发结构导通，该触发结构又借助于电导通信号激活。在激活状态下，触发结构将浪涌电流注入到半导体本体中，该浪涌电流不可逆地破坏在导通结构与其嵌入的基极区之间形成的第一半导体结和/或在该基极区与内部区域之间形成的第二半导体结。还涉及用于操作这种短路半导体器件的方法。
短路半导体器件及其操作方法

[发明专利]短路半导体器件及其运作方法-CN201980011054.9在审
发明人： U·克尔纳-韦德豪森;M·施特尔特;M·德罗尔德纳;D·皮科尔日;P·魏德纳;R·巴特尔梅斯;M·申克;J·普日比拉 -专利权人：英飞凌科技有限两合公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/62 文献下载
摘要：一种短路半导体器件(15、22、29、34、40、45、49、52、56、59、62、66、70、72)包括半导体本体(16)，其中，布置有第一导电类型的背面基极区域(6)、与所述第一导电类型互补的第二导电类型的内部区域(7)和第一导电类型的正面基极区域(8)。所述背面基极区域(6)与背面电极(11)导电地相连接，所述背面电极具有背面电极宽度(WER)，并且所述正面基极区域(8)与正面电极(10)导电地相连接，所述正面电极具有正面电极宽度(WEV)，其中，至少一个正面接通结构(17)被嵌入到所述正面基极区域中并且至少部分地被所述正面电极(10)覆盖，所述正面接通结构具有正面接通结构宽度(WSV)，和/或者至少一个背面接通结构(31)被嵌入到所述背面基极区域中并且至少部分地被所述背面电极覆盖，所述背面接通结构具有背面接通结构宽度(WSR)。所述接通结构被设计成依赖于输入的接通信号而接通并且一次性地在两个电极之间建立不可逆的、低电阻的连接。所述正面接通结构宽度与所述正面电极宽度的比率以及所述背面接通结构宽度与所述背面电极宽度的比率分别小于1。本发明还涉及一种用于运作这样的短路半导体器件(15、22、29、34、40、45、49、52、56、59、62、66、70、72)的方法。
短路半导体器件及其运作方法

[发明专利]用于多个压紧接触式半导体器件的改良型盘形单元-CN201580020447.8有效
发明人： M·申克;J·普日比拉;R·巴特尔梅斯;J·多恩 -专利权人：英飞凌科技有限两合公司;西门子股份有限公司
申请日： 2015-02-17 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L25/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种盘形单元(1)，其作用是借助产生夹紧力(F)的夹紧装置(4、13)，使多个半导体器件实现压紧接触，所述盘形单元包括：壳体(2、3、7、8)；至少一个安装在壳体中的第一类型的第一半导体器件(6)；至少一个安装在壳体中的第二类型(不同于第一类型)的第二半导体器件(5)；其中壳体(2、3、7、8)至少包含一块覆盖第一半导体器件(6)和第二半导体器件(5)的、与夹紧力(F)基本垂直的金属压板(2)，用于夹紧第一和第二半导体器件，夹紧力(F)以局部限制的方式(9)施加到压板(2)上，以便通过压板(2)夹紧第一半导体器件(6)和第二半导体器件(5)，其中第一半导体器件(6)设置在夹紧力(F)的局部作用区(9)下方，第二半导体器件(5)至少部分设置在局部作用区(9)之外。
用于压紧接触半导体器件改良型盘形单元

[其他]具有构成盆体的压力板的功率半导体组件模块-CN201690001177.6有效
发明人： H·尼贝尔;E·克劳斯;R·巴特尔梅斯 -专利权人：英飞凌科技有限两合公司
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及功率半导体组件模块(20)用于固定在散热体(18)上，具有：至少一个功率半导体组件(12)；接触工具(11、16)用于导电接触至少一个功率半导体组件(12)；至少部分设计为导热的压力板(1)；预紧工具(13、14、19)设计为使接触工具(11、16)抵靠功率半导体组件(12)预紧以电气接触并使功率半导体组件(12)抵靠至少部分设计为导热的压力板(2)的至少一个导热区域优选在散热体(18)方向上预紧以热力接触；固定工具(1、7、17)用于将预紧工具固定在散热体(18)，其中固定工具(1、17、17)包括至少部分设计为导热的压力板(1)，其特征在于至少部分导热的压力板(1)构成至少一个包围着功率半导体(12)的盆体(9)。
功率半导体组件压力板导热预紧散热体固定工具盆体本实用新型功率半导体导电接触导热区域电气接触热力接触优选包围

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