专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电流开关晶体管-CN201380049979.5有效
  • 大卫·托马斯·布里顿;马尔吉特·黑廷;斯坦利·道格拉斯·沃顿 - PST传感器(私人)有限公司
  • 2013-09-20 - 2019-03-12 - H01L29/96
  • 公开了一种电子装置及其制造方法。该装置包括半导体材料本体和限定了至少三个导电触点以形成相应端子的导电材料。所述半导体材料与所述导电触点至少部分地重叠以限定该装置,使得所述装置在任意一对端子之间的电特性与变阻器的电特性相对应。所述半导体材料本体是以印刷或涂覆而沉积的层。所述每对端子之间的变阻器特性能够按以下方式在一个端子与任意两个另外的端子之间切换电流:当存在正电流流入第一端子时,可忽略不计的电流流过施加有正电位的第二端子,并且正电流从相对于第二端子保持负电位的第三端子流出。当存在负电流流出第一端子时,正电流流入第二端子并且可忽略不计的电流流过第三端子。
  • 电流开关晶体管
  • [发明专利]大面积温度传感器-CN201380014964.5有效
  • 大卫·托马斯·布里顿;马尔吉特·黑廷 - PST传感器(私人)有限公司
  • 2013-01-30 - 2018-05-01 - G01K7/24
  • 本发明公开了一种感测装置,所述感测装置由名义上相同的热变电阻器的网络组成,所述热变电阻器的拓扑结构等同于方形电阻器网络。所述装置具有端子,在所述端子处可以测量所述装置的平均电阻值。电阻器被支撑在基板上,从而与初始尺寸相比可以减小尺寸且基本上不会改变平均电阻值。在优选实施例中,接触件和连结接触件的导电迹线的图案被印刷在基板上,并且具有与温度相关的电阻的材料被涂敷在接触件上以限定相互连接的热敏电阻器的网络。可选地,所述材料可以首先被涂敷到基板,并涂敷到印刷在基板上的接触件和迹线。
  • 大面积温度传感器
  • [发明专利]柔性温度及应变传感器-CN201380014961.1无效
  • 大卫·托马斯·布里顿;马尔吉特·黑廷 - PST传感器(私人)有限公司
  • 2013-01-30 - 2014-12-10 - G01K7/16
  • 本发明提供一种应变补偿温度传感器,所述应变补偿温度传感器包括第一热变电阻器和与第一热变电阻器串联连接的基本上与温度无关的第二电阻器。至少一个电接触件允许同时在这两个电阻器上施加电势差。热变电阻器和基本上与温度无关的电阻器均对机械应变灵敏。这允许对于传感器的机械变形自动地校正来自传感器的温度读数。热变电阻器和基本上与温度无关的电阻器为基本上相似的结构,优选地相邻于彼此位于共用基板中或者共用基板上,由此对施加到所述电阻器的机械力具有相似的响应。
  • 柔性温度应变传感器
  • [发明专利]热成像传感器-CN201380014957.5无效
  • 大卫·托马斯·布里顿;马尔吉特·黑廷 - PST传感器(私人)有限公司
  • 2013-01-30 - 2014-12-03 - G01L9/02
  • 本发明公开了一种传感器装置,所述传感器装置包括以图案设置在基板上的分隔开的多个传感元件的阵列。每一个传感元件被电连接成使得通过每一个传感元件单独测量的物理变量能够由外部仪器记录和/或显示。感测装置可以为温度感测装置,在这种情况下,传感元件为温度感测元件,例如负温度系数(NTC)热敏电阻器。可选地,感测装置可以为应变或压力感测装置或者光学成像装置,在这种情况下,传感元件包括压电式电阻器或光敏电阻器。传感元件可以连接在共用源或写全-读一的配置中、连接在共用输出或写一-读全的配置中、或者以包括X行和Y列的阵列连接在写X-读Y配置中。
  • 成像传感器
  • [发明专利]印刷温度传感器-CN201180054592.X有效
  • 大卫·托马斯·布里顿;马尔吉特·黑廷 - PST传感器(私人)有限公司
  • 2011-09-13 - 2013-07-17 - G01K7/22
  • 提供一种生成温度感应器件的方法。该方法包括至少一个硅层和至少一个电极或接触件以限定热敏电阻器结构。至少所述硅层通过印刷形成,而所述硅层和所述电极或接触件中的至少一个在其印刷期间由一衬底支撑。优选地,采用包括尺寸范围在10纳米至100微米中的硅颗粒以及由粘合剂和合适的溶剂构成的液态载体的墨,通过印刷形成多个电极或接触件。在一些实施例中,衬底为其温度待测量的对象物。替换地,衬底可以是模板,可以是保护性地,或者可以是柔性或者刚性的材料。公开了各种器件的几何形状。
  • 印刷温度传感器

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