专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]对等离子体系统的非侵入式测量-CN202180079921.X在审
  • P·麦克纳利;D·科茨;N·麦凯拉尔特;S·凯利;R·K·维杰亚拉加范 - 都柏林城市大学
  • 2021-10-11 - 2023-08-08 - H01J37/32
  • 本发明提供了一种用于测量等离子体或等离子体腔室的特征的系统和方法,其中,该等离子体腔室具有电磁辐射可穿透的视口或表面,使得该等离子体腔室中的等离子体发射的至少一部分电磁辐射通过该视口,该方法包括:在该等离子体腔室外部设置无线电发射光谱(RES)系统的天线,该RES系统用于吸收已经通过该视口的至少一部分电磁辐射并且被配置为测量近场E场和B场区域中的信号;基于在该天线中感应到的信号来测量第一值,其中,该信号是从被配置为以一个或多个电源独立调制的多个供电的RF电极中获得的;以及基于该第一值的大小的变化来计算指示该特征的大小的变化的第二值,其中,该特征是等离子体功率和/或等离子体压力。
  • 等离子体系统侵入测量
  • [发明专利]具有管芯和穿衬底过孔的半导体器件-CN201410255113.6有效
  • X·应;A·V·萨莫伊洛夫;P·麦克纳利;T·帕伦特 - 马克西姆综合产品公司
  • 2014-03-14 - 2020-12-08 - H01L27/04
  • 本发明涉及具有管芯和穿衬底过孔的半导体器件。描述的半导体器件具有形成在其中的穿衬底过孔。在一个或多个实施方式中,半导体器件包括用粘结材料接合在一起的半导体晶片和集成电路管芯。半导体晶片和集成电路管芯包括形成在其中的一个或多个集成电路。集成电路连接到配置在半导体晶片和集成电路管芯的表面上的一个或多个导电层。形成穿过半导体晶片和构图的粘结材料的过孔以使得电互连可以形成在该半导体晶片中的集成电路和集成电路管芯中的集成电路之间。该过孔包括导电材料以在该半导体晶片和该集成电路管芯之间提供电互连。
  • 具有管芯衬底半导体器件

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