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[实用新型]集成热传感器及器件-CN202222503637.5有效
发明人： E·杜奇;M·E·卡斯塔尼亚 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：公开了集成热传感器及器件。具有限定内部空间的壳体的集成热传感器。支撑区域延伸穿过内部空间；多个热电偶元件由支撑区域承载并彼此电耦合。每个热电偶元件分别由第一热电活性材料和第二热电活性材料的第一热电活性区域和第二热电活性区域形成，第一热电活性材料具有第一塞贝克系数，第二热电活性材料具有除第一塞贝克系数之外的第二塞贝克系数。第一热电活性区域和第二热电活性区域中的至少一个是硅基材料。每个热电偶元件的第一热电活性区域和第二热电活性区域由相应的细长区域形成，细长区域从支撑区域并横向于支撑区域以相互距离延伸到壳体的内部空间中。本实用新型的技术提供了转换效率高的集成热传感器。
集成传感器器件

[发明专利]集成热传感器及其制造工艺-CN202211153035.X在审
发明人： E·杜奇;M·E·卡斯塔尼亚 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：公开了集成热传感器及其制造工艺。具有限定内部空间的壳体的集成热传感器。支撑区域延伸穿过内部空间；多个热电偶元件由支撑区域承载并彼此电耦合。每个热电偶元件分别由第一热电活性材料和第二热电活性材料的第一热电活性区域和第二热电活性区域形成，第一热电活性材料具有第一塞贝克系数，第二热电活性材料具有除第一塞贝克系数之外的第二塞贝克系数。第一热电活性区域和第二热电活性区域中的至少一个是硅基材料。每个热电偶元件的第一热电活性区域和第二热电活性区域由相应的细长区域形成，细长区域从支撑区域并横向于支撑区域以相互距离延伸到壳体的内部空间中。
集成传感器及其制造工艺

[实用新型]热成像传感器-CN202122969410.5有效
发明人： G·布鲁诺;M·韦亚纳;M·E·卡斯塔尼亚;A·雷克希亚 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G01J5/14 文献下载
摘要：提出了一种热成像传感器。热成像传感器包括一个或多个热电偶，每个热电偶用于根据热电偶的热接头的温度和冷接头的温度之间的差提供感测电压；热成像传感器还包括一个或多个感测晶体管，每个感测晶体管根据一个或多个相应的热电偶的感测电压驱动，用于根据其温度和相应的感测电压提供感测电信号。还提出了一种包括热成像传感器和相应的信号处理电路的热成像设备，以及包括一个或多个热成像设备的系统。本实用新型的技术提供了具有高灵敏度、低响应时间的热成像传感器和热成像设备。
成像传感器

[实用新型]辐射传感器以及电子设备-CN202122865595.5有效
发明人： M·韦亚纳;E·杜奇;M·E·卡斯塔尼亚 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及辐射传感器以及电子设备。一种辐射传感器，包括检测组件和斩波器组件，检测组件和斩波器组件机械地耦接以界定主腔；并且其中，斩波器组件包括：在主腔中延伸的悬置可移动结构；以及致动结构，致动结构电可控制以引起悬置可移动结构的位置变化。检测单元包括检测结构，检测结构面向主腔并且包括多个检测设备。悬置可移动结构包括导电材料制成的第一屏蔽件，第一屏蔽件屏蔽检测设备使其免受辐射，检测设备的屏蔽是悬置可移动结构的位置而变化。本公开的实施例有利地允许斩波器集成在光电设备中。
辐射传感器以及电子设备

[实用新型]热成像传感器、传感器以及热成像设备-CN202122970031.8有效
发明人： M·E·卡斯塔尼亚;G·布鲁诺 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L27/16 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及热成像传感器、传感器和热成像设备。该热成像传感器包括多个感测元件，每个感测元件包括至少一个热电偶。热成像传感器集成在绝缘体上半导体体部上，对该绝缘体上半导体体部进行图案化以限定从基底悬置的栅格；对于每个感测元件，栅格具有带有热电偶冷接点的框架、带有热电偶热接点的板以及从框架支撑板的一个或多个臂。框架包括一个或多个由导热材料制成的传导层，用于使冷接点与基底热平衡。此外，每个感测元件还可以包括集成在相应框架上的用于热电偶的处理电路。还提出了包括热成像传感器和相应的信号处理电路的热成像设备，以及包括一个或多个热成像设备的系统。利用本公开的实施例有利地显著减小了热成像传感器的尺寸。
成像传感器以及设备

[发明专利]具有集成机械光学调制器的辐射传感器及相关制造工艺-CN202111385981.2在审
发明人： M·韦亚纳;E·杜奇;M·E·卡斯塔尼亚 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及具有集成机械光调制器光学调制器的辐射传感器及相关制造工艺。一种辐射传感器，包括检测组件和斩波器组件，检测组件和斩波器组件机械地耦接以界定主腔；并且其中，斩波器组件包括：在主腔中延伸的悬置可移动结构；以及致动结构，致动结构电可控制以引起悬置可移动结构的位置变化。检测单元包括检测结构，检测结构面向主腔并且包括多个检测设备。悬置可移动结构包括导电材料制成的第一屏蔽件，第一屏蔽件屏蔽检测设备使其免受辐射，检测设备的屏蔽是悬置可移动结构的位置而变化。
具有集成机械光学调制器辐射传感器相关制造工艺

[发明专利]热成像传感器及其框架中的处理电路-CN202111440093.6在审
发明人： M·E·卡斯塔尼亚;G·布鲁诺 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L27/16 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及热成像传感器及其框架中的处理电路。提出了一种热成像传感器。该热成像传感器包括多个感测元件，每个感测元件包括至少一个热电偶。热成像传感器集成在绝缘体上半导体体部上，对该绝缘体上半导体体部进行图案化以限定从基底悬置的栅格；对于每个感测元件，栅格具有带有热电偶冷接点的框架、带有热电偶热接点的板以及从框架支撑板的一个或多个臂。框架包括一个或多个由导热材料制成的传导层，用于使冷接点与基底热平衡。此外，每个感测元件还可以包括集成在相应框架上的用于热电偶的处理电路。还提出了包括热成像传感器和相应的信号处理电路的热成像设备，以及包括一个或多个热成像设备的系统。
成像传感器及其框架中的处理电路

[发明专利]热电偶驱动的具有热晶体管的热成像传感器-CN202111442689.X在审
发明人： G·布鲁诺;M·韦亚纳;M·E·卡斯塔尼亚;A·雷克希亚 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G01J5/14 文献下载
摘要：提出了一种热电偶驱动的具有热晶体管的热成像传感器。热成像传感器包括一个或多个热电偶，每个热电偶用于根据热电偶的热接头的温度和冷接头的温度之间的差提供感测电压；热成像传感器还包括一个或多个感测晶体管，每个感测晶体管根据一个或多个相应的热电偶的感测电压驱动，用于根据其温度和相应的感测电压提供感测电信号。还提出了一种包括热成像传感器和相应的信号处理电路的热成像设备，以及包括一个或多个热成像设备的系统。
热电偶驱动具有晶体管成像传感器

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