专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含硅烷基团的聚合物-CN202180013592.9在审
  • A·克拉默;M·奥特利;U·斯塔德尔曼;S·雷曼 - SIKA技术股份公司
  • 2021-02-03 - 2022-12-30 - C08G18/10
  • 本发明涉及含硅烷基团的聚合物,其由以下物质按照化学计量比为每摩尔当量的异氰酸酯基团至少1摩尔的氨基硅烷、巯基硅烷或羟基硅烷的比例的反应得到:(i)含异氰酸酯基团且NCO含量为0.3wt%‑4wt%且单体二异氰酸酯含量不超过0.3wt%的聚合物,其由至少一种单体二异氰酸酯与至少一种聚醚多元醇以至少3/1的NCO/OH摩尔比反应,并随后通过合适的分离方法除去大部分未转化的单体二异氰酸酯而获得,和(i i)至少一种氨基硅烷、巯基硅烷或羟基硅烷。所述含硅烷基的聚合物是储存稳定的,即使不用增塑剂或溶剂稀释,也可在室温下很好处理并能够实现具有优异加工性、更快固化、更高强度同时具有良好的延展性并且再优选实施方式中具有改进的热稳定性的可固化组合物。其特别适合作为可借助于水分固化的密封剂、粘合剂或涂料的成分。
  • 硅烷基团聚合物
  • [发明专利]含有硅烷基的支化聚合物-CN202180013553.9在审
  • A·克拉默;M·奥特利;U·斯塔德尔曼;S·雷曼 - SIKA技术股份公司
  • 2021-02-03 - 2022-09-16 - C08G18/10
  • 本发明涉及一种含有硅烷基团的支化聚合物,其平均每分子具有至少2.1个硅烷基团,其来自以下物质按照化学计量比为每摩尔当量的异氰酸酯基团至少1摩尔的氨基硅烷、巯基硅烷或羟基硅烷的比例的反应:(i)含有异氰酸酯基团且NCO含量在0.7重量%至4重量%范围内的聚合物,其由至少一种单体二异氰酸酯与至少一种聚醚多元醇以NCO/OH摩尔比为至少1.5/1的比例反应获得,(i i)至少一种氨基硅烷、巯基硅烷或羟基硅烷。所述含硅烷基团的聚合物在室温下是储存稳定的液体并且易于处理,并且使得可固化组合物具有优异的加工性能、快速固化、高强度以及良好的延展性,并且具有令人惊奇的良好热稳定性。它特别适合作为可借助水分固化的密封剂、粘合剂或涂料的组分,所述可湿固化的密封剂、粘合剂或涂料特别另外包含含有硅烷基的另外的聚合物,特别是直链聚合物。
  • 含有硅烷聚合物
  • [发明专利]基于硅烷官能的聚合物的不含催化剂的可固化组合物-CN201980031969.6在审
  • K·曼耐克;M·奥特利 - SIKA技术股份公司
  • 2019-06-24 - 2021-01-05 - C09J183/12
  • 本发明涉及一种湿可固化组合物,其包含至少一种含有反应性硅烷基团的聚合物P;基于总的组合物0.1‑5wt%的至少一种式(I)的有机硅烷OS,其中R20独立地表示任选环状或支化的单价烃基或杂烃基,任选包含芳族部分,其含有1‑12个碳原子并且其中硅原子旁的碳原子通过C=C双键与另一个碳原子键合或与选自O、N和S的杂原子键合;R21独立地表示具有2‑12个碳原子并且任选含有芳族部分的直链、环状或支化的二价烃基;和R22表示氢原子或式(Ia)的基团;其特征在于该可固化组合物不含有催化活性的有机金属化合物或酸性化合物。该湿可固化组合物特别适用作弹性粘合剂、涂料或密封剂并且显示出优异的机械性能。
  • 基于硅烷官能聚合物催化剂固化组合

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