专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]定向单元、包括定向单元的传感器模块和包括传感器模块的激光加工系统-CN202080003343.7有效
  • M·斯特雷贝尔;G·施珀尔 - 普雷茨特两合公司
  • 2020-07-21 - 2023-05-12 - G02B7/00
  • 一种用于将传感器单元耦合到激光加工装置上以便监测激光加工过程的定向单元,该定向单元包括:第一耦合装置,其具有用于从激光加工装置耦出的过程射束的光学输入端和用于耦合到激光加工装置上的耦合元件;第二耦合装置,其具有光学输出端和用于耦合到传感器单元上的耦合元件;第一调节单元,其布置在第一耦合装置和第二耦合装置之间并且设置用于使第一耦合装置和第二耦合装置彼此倾斜和/或至少在一个方向上彼此移动;和在光学输入端和光学输出端之间的聚焦光学系统,该聚焦光学系统能沿着其光轴移动地布置。一种用于激光加工系统的、用于监测激光加工过程的传感器模块,其包括所述定向单元。一种包括所述传感器模块的激光加工系统。
  • 定向单元包括传感器模块激光加工系统
  • [发明专利]确定激光加工头与工件距离的测量设备、激光加工系统和确定激光加工头与工件距离的方法-CN201980050647.6有效
  • M·斯特雷贝尔 - 普雷茨特两合公司
  • 2019-06-06 - 2022-08-23 - G01B9/02091
  • 本发明涉及一种用于确定用于激光加工系统(100)的加工头(101)与工件之间(1)的距离的测量装置,加工头(101)设置用于借助激光束(10)加工工件(1)。测量设备包括一个光学相干断层仪(120),光学相干断层仪设置用于测量加工头(101)和工件(1)之间的距离,其中,由测量光源在光学相干断层仪(120)中产生并从工件(1)反射的测量光(13)与具有两个或更多的参考级的参考臂(200,300)中反射的测量光干涉。两个或更多的参考级包括第一参考级(210),第一参考级设置成,在第一参考级(210)中反射的测量经过第一光学路径长度,以及第二参考级(220),第二参考级设置成,在第二参考级(220)中反射的测量光经过与第一光学路径长度不同的第二光学路径长度,其中,从工件(1)反射的测量光与第一参考级(210)的反射测量光以及与第二参考级(220)的反射测量光干涉。
  • 确定激光工头工件距离测量设备加工系统方法
  • [发明专利]用于测量和调节加工头和工件之间的距离的方法和装置-CN201880046988.1有效
  • M·科格尔-霍拉舍尔;M·斯特雷贝尔;A·哈特维格;A·鲁道夫 - 普雷茨特两合公司
  • 2018-07-05 - 2022-07-29 - B23K26/03
  • 本发明涉及一种用于测量、调整和/或调节加工头、尤其激光加工头(10)与工件(14)之间的距离的方法和装置,具有:测量光源;将测量光源的光分成测量光射束(28)和参考光射束的分束器(20);参考光束穿过的参考臂(22);用于将测量光射束(28)耦入到加工射束光路中的光学系统,所述加工射束光路包括用于将光聚焦到工件表面上的聚焦透镜(38);用于将在工件表面上反射的测量光射束(28)与从参考臂(22)的反射回的参考光射束叠加的光学装置;以及测量单元和分析评价单元(16),其构造为用于分析评价包含在叠加后的测量和参考光射束中的关于测量臂和参考臂之间的路程差的信息,以得到关于加工头(10)和工件(14)之间的距离的信息并产生相应的距离信号或执行信号。在加工工件(14)之前和/或期间,距离信号或执行信号作为控制信号或调节信号被导送给控制电路,控制电路安排加工头(10)沿加工射束(20)的方向移动,使得在加工之前调整加工头(10)与工件(14)之间的应有距离或在加工期间减小应有距离与实际距离之间的差。
  • 用于测量调节工头工件之间距离方法装置
  • [发明专利]用于光学测量焊接深度的方法-CN201880003671.X有效
  • M·斯特雷贝尔 - 普雷茨特两合公司
  • 2018-07-05 - 2022-05-27 - G01B11/22
  • 本发明涉及一种尤其在借助工作激光束(36)进行焊接、钻孔或刻蚀时用于测量焊接深度的方法,其中,传感器系统(10)的测量光射束(28)在激光加工头(26)中耦入到工作激光束(36)的加工光束路径(30)中并且由加工光束路径(30)的聚焦光具(42)在工件(44)表面上集聚或聚焦成测量光斑。在工件表面上反射的测量光射束(28)反馈给传感器系统(10)的测量和分析评价单元(12),以便求取关于工件(44)表面距激光加工头(26)的距离的信息。为了得到工件在蒸发毛细管(54)区域中的表面形貌,根据该表面形貌求取蒸发毛细管(54)相对于工作激光束照射点的位置,不仅沿焊接方向、而且在该焊接方向的横向上在工件(44)表面上将测量光斑的位置引导到蒸发毛细管(54)上方。在激光加工时为了测量焊接深度而使测量光斑运动到所求取的蒸发毛细管(54)位置。
  • 用于光学测量焊接深度方法
  • [发明专利]激光加工系统和用于激光加工的方法-CN201880073395.4在审
  • M·斯特雷贝尔 - 普雷茨特两合公司
  • 2018-10-17 - 2020-06-26 - B23K26/03
  • 本发明涉及一种激光加工系统(100),其包括:第一偏转光学器件(110),该第一偏转光学器件被设置用于将加工激光射束(10)在两个空间方向(x,y)上偏转;第二偏转光学器件(120),该第二偏转光学器件被设置用于将测量射束与所述加工激光射束(10)无关地(15)在两个空间方向(x,y)上偏转;耦入装置(130),该耦入装置布置在所述加工激光射束(10)的射束路径中并且被设置用于将所述测量射束(15)耦入到所述加工激光射束(10)的射束路径中。
  • 激光加工系统用于方法

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