专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装的器件和制备方法-CN200680039424.2有效
  • L·莫洛;T·A·克拉杰夫斯基 - 维特克斯系统公司
  • 2006-08-25 - 2008-10-22 - H01L51/52
  • 封装环境敏感器件的方法。所述方法包括提供基体;将至少一个环境敏感器件邻近基体放置;将至少一个阻隔叠层邻近环境敏感器件放置,所述至少一个阻隔叠层包含至少一个阻挡层和至少一个聚合物去耦层,其中所述至少一个聚合物去耦层由至少一种聚合物前体制成,且其中聚合物去耦层具有以下情况的至少一种:极区的数目减少;高堆砌密度;具有比C-C共价键更弱键能的区域数目减少;酯部分的数目减少;至少一种聚合物前体的Mw增加;至少一种聚合物前体的链长增加;或C=C键的转化减少。也描述了封装的环境敏感器件。
  • 封装器件制备方法

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