专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于热处理基板的方法和装置-CN201780037086.7有效
  • H·格罗斯 - L·K·格罗斯;M·E·格罗斯
  • 2017-06-14 - 2021-06-29 - H01J37/32
  • 本发明涉及一种用于热处理基板的装置(200)。在这种情况下,气体放电灯(110)在待机操作中以所谓的预燃模式运行。恒定功率的电源(280)可以经由第一电子开关(290)连接到气体放电灯上。至少一个充电电容器(120)可以经由第二电子开关(170)连接到气体放电灯上。例如,借助于装置(200)以光吸收控制的方式,可以对基板的端侧进行热处理,持续时间在20毫秒至500毫秒之间。该时间窗特别对厚度为2至200微米的涂层的热处理感兴趣,其中基板后侧的温度可保持低于端侧的温度。另外,通过在时间窗结束时经由第二电子开关(170)连接到电容器(120)的气体放电灯(110)上,可以显着增加端侧的温度。
  • 用于热处理方法装置

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