专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]修饰的多聚双环肽配体-CN202080064375.8在审
  • K·麦克唐奈;P·邬波驮耶;G·马德 - 拜斯科技术开发有限公司
  • 2020-08-13 - 2022-07-22 - C07K19/00
  • 本发明涉及多肽的多聚体,其与分子支架共价结合,使得在支架的连接点之间对向存在两个或更多个肽环,其特征在于所述多聚结合复合物另外包含与其偶联的修饰基团。本发明还描述了通过各种化学接头和不同长度和刚性的铰链、使用多肽内不同的连接点进行多肽的多聚化。特别地,本发明描述了作为CD137的高亲和力结合物和激活剂的肽多聚体。本发明还包括包含与一个或多个效应子基团和/或官能团偶联的所述多聚结合复合物的药物偶联物,包含所述多聚结合复合物和药物偶联物的药物组合物,以及所述多聚结合复合物和药物偶联物在预防、抑制或治疗CD137介导的疾病或疾患中的用途、和在分析方法中的用途(即作为示踪物或标签)。
  • 修饰多聚双环肽
  • [发明专利]多聚体双环肽配体-CN201980014806.7在审
  • L·陈;R·拉尼;K·麦克唐奈;G·马德;P·帕克;P·乌帕德亚雅 - 拜斯科技术开发有限公司
  • 2019-02-22 - 2020-11-06 - C07K17/02
  • 本发明涉及多肽的多聚体,所述多肽与分子支架共价结合,使得两个或更多个肽环在与支架的连接点之间彼此相对。本发明还描述了使用多肽内不同的连接位点通过具有各种长度和刚性的各种化学接头和铰链对多肽进行的多聚化。具体地,本发明描述了作为CD137的高亲和力结合剂和活化剂的肽的多聚体。本发明还包括药物缀合物,所述药物缀合物包含与一个或多个效应子基团和/或官能团缀合的所述肽;药物组合物,所述药物组合物包含所述肽配体和所述药物缀合物;以及所述肽配体和所述药物缀合物用于预防、抑制或治疗由CD137介导的疾病或病症的用途。
  • 多聚体双环肽

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