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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]容器封闭件-CN202280013318.6在审
发明人： K·博世 -专利权人：阿尔温莱纳股份有限两合公司阿尔普拉工厂
申请日： 2022-02-03 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B65D41/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于封闭容器(15)的容器开口(13)的容器封闭件(11)，该容器封闭件具有：壳体(17)；盖盘(19)，该盖盘抵接壳体(17)的上端；分配开口(21)，该分配开口设置在盖盘(19)上；第一密封元件，该第一密封元件形成在盖盘(19)的内侧上，并且被设置成密封地突出到容器开口(13)中；和帽(25)，该帽使分配开口(21)关闭或打开。在该壳体(17)上设置有至少一个闩锁开口(31)，该至少一个闩锁开口能够与容器(15)的闩锁元件(45)相互作用。
容器封闭

[外观设计]瓶-CN202330160753.9有效
发明人： C·沙林格尔;F·海德尔;K·博世;O·乌特勒彻;T·博勒 -专利权人：阿尔温莱纳股份有限两合公司阿尔普拉工厂
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： 09-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：瓶。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作容器，特别是用于液体和自由流动的产品。3.本外观设计产品的设计要点：在于各视图所示的形状，特别是瓶基部与瓶颈部的截面比率。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。

[发明专利]挤出吹塑容器-CN202280011859.5在审
发明人： O·安特莱赫纳;F·海德尔;K·博世;T·博勒 -专利权人：阿尔温莱纳股份有限两合公司阿尔普拉工厂
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B65D1/02 文献下载
摘要：本发明涉及由塑料材料尤其是通过挤出吹塑制造的容器(11)，该容器包括容器主体(13)，该容器主体具有第一端部(15)和与第一端部基本上相对的第二端部(17)且具有护套(14)；填充开口(25)，该填充开口具有形成在第一端部(15)的内壁(23)上的第一密封表面和第二密封表面，其中第一密封表面和第二密封表面能以流体密封方式彼此连接；和容器基部(19)，该容器基部具有形成在第二端部(17)处的直立表面(21)和形成在第一端部(15)处的倾倒开口(29)。填充开口(25)具有第一中心轴线(45)，且倾倒开口(29)具有第二中心轴线(47)。第一中心轴线(45)和第二中心轴线(47)基本彼此平行。
挤出容器

[外观设计]瓶-CN202230735621.X有效
发明人： C·沙林格尔;F·海德尔;K·博世;O·乌特勒彻;T·博勒 -专利权人：阿尔温莱纳股份有限两合公司阿尔普拉工厂
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： 09-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：瓶。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作容器，特别是用于液体和自由流动的产品。3.本外观设计产品的设计要点：在于各视图所示的形状，特别是瓶基部与瓶颈部的截面比率。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。

[发明专利]高电子迁移率晶体管和包括所述晶体管的具有改进的性能和可靠性的功率放大器-CN202080052190.5在审
发明人： K·博世;E·琼斯;D·纳米什亚;C·哈迪曼;F·拉都勒斯库;T·阿尔科恩;S·什帕德;B·施穆克勒;J·费舍 -专利权人：克里公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：一种功率放大器，包括基于GaN的高电子迁移率晶体管(HEMT)器件，其中在功率放大器在26.5GHz和30.5GHz之间运行期间功率放大器的功率附加效率(PAE)在P1DB处大于32％。
电子迁移率晶体管包括具有改进性能可靠性功率放大器

[发明专利]具有防潮包封的封装电子电路及其形成方法-CN201980031399.0在审
发明人： K·博世;D·纳米什亚;F·拉都勒斯库;S·什帕德 -专利权人：克里公司
申请日： 2019-04-11 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子电路，包括：具有上表面的基板、在基板的上表面上的第一金属层、与基板相反地在第一金属层上的第一聚合物层、与第一金属层相反地在第一聚合物层上的第二金属层、在第二金属层的至少一部分和第一聚合物层上的电介质层、以及在电介质层上的第二聚合物层。
具有防潮封装电子电路及其形成方法

[发明专利]用于纤维水泥的两组分聚氨酯涂料-CN201280048476.1无效
发明人： M·哈默利;P·斯盖迪;G·特拉比辛格;K·博世 -专利权人：纤维水泥制品控股公司
申请日： 2012-09-20 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： C08G18/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于基材的涂料的组合物，该基材至少部分由矿物材料组成，所述组合物包含具有至少两种组分的配方，其特征在于，第一组分，基于至少一种OH-官能化的粘合剂，例如至少一种具有苯乙烯含量约≤30%的聚丙烯酸酯，第二组分，包含至少一种脂肪族异氰酸酯或其聚合物，以及至少一种有机类填料材料，例如聚氨酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
用于纤维水泥组分聚氨酯涂料

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