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[发明专利]用于管芯堆叠的技术和关联配置-CN201680083046.1有效
发明人： F.华;C.M.佩尔托;V.R.劳;M.T.博尔;J.M.斯万 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本公开的实施例描述了用于制造堆叠的集成电路（IC）装置的技术。可以对包括多个第一IC管芯的第一晶片进行分类，以识别多个第一IC管芯中的第一已知良好管芯。可以切割第一晶片以分离第一IC管芯。可以对包括多个第二IC管芯的第二晶片进行分类，以识别多个第二IC管芯中的第二已知良好管芯。第一已知良好管芯可被接合到第二晶片的相应第二已知良好管芯。在一些实施例中，在将第一已知良好管芯接合到第二晶片之后，可以减薄第一已知良好管芯。可以描述和/或要求保护其它实施例。
用于管芯堆叠技术关联配置

[发明专利]具有通信网络的微电子组件-CN202310879638.6在审
发明人： A.A.埃尔舍比尼;A.埃尔沙兹利;A.钱德拉塞卡尔;S.M.利夫;J.M.斯万 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：具有通信网络的微电子组件。本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括封装基板、利用第一互连耦合到封装基板的第一管芯以及利用第二互连耦合到第一管芯的第二管芯，其中第二管芯利用第三互连耦合到封装基板，通信网络至少部分地被包括在第一管芯中并且至少部分地被包括在第二管芯中，并且通信网络包括第一管芯和第二管芯之间的通信路径。
具有通信网络微电子组件

[发明专利]用于捆束成带的毫米级波导的制造工艺-CN201780053375.6有效
发明人： S.N.奥斯特;A.阿莱克索夫;G.C.多加米斯;T.坎盖英;A.A.埃尔舍尔比尼;S.M.利夫;J.M.斯万;B.M.罗林斯;R.J.迪施勒 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：一种制造包括多个波导的波导带的方法，包括：将第一电介质材料片联结到传导材料的第一传导片，对第一电介质材料片进行图案化以在第一传导片上形成多个电介质波导芯，以及用与传导片基本相同的传导材料涂覆电介质波导芯，以形成多个波导。
用于捆束成带毫米波导制造工艺

[发明专利]多封装板载波导互连-CN202010092637.3在审
发明人： T.卡姆盖英;J.M.斯万;G.多贾米斯;H.布劳尼施;A.A.埃尔舍比尼;A.阿莱克索夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明的主题是“多封装板载波导互连”。实施例可以涉及一种供电子设备之用的电子模块。所述电子模块可包括具有第一管芯和第二管芯的印刷电路板（PCB）。可以将波导通道与第一管芯和第二管芯通信耦合并且波导通道可以被配置成将电磁信号从第一管芯传送到第二管芯。在实施例中，电磁信号可以具有大于30千兆赫（GHz）的频率。可以描述或者请求保护其他实施例。
封装载波互连

[发明专利]具有通信网络的微电子组件-CN201780095294.2在审
发明人： A.A.埃尔舍比尼;A.埃尔沙兹利;A.钱德拉塞卡尔;S.M.利夫;J.M.斯万 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括封装基板、利用第一互连耦合到封装基板的第一管芯以及利用第二互连耦合到第一管芯的第二管芯，其中第二管芯利用第三互连耦合到封装基板，通信网络至少部分地被包括在第一管芯中并且至少部分地被包括在第二管芯中，并且通信网络包括第一管芯和第二管芯之间的通信路径。
具有通信网络微电子组件

[发明专利]微电子组件-CN201780095310.8在审
发明人： A.A.埃尔舍比尼;S.M.利夫;J.M.斯万 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本文中公开了微电子组件以及相关的设备和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括具有第一表面和相对的第二表面的封装基板；发射器/接收器逻辑（TRL）管芯，其耦合到封装基板的第一表面；多个天线元件，其与封装基板的第二表面相邻；以及发射器/接收器链（TRC）管芯，其中，TRC管芯嵌入在封装基板中，并且其中，TRC管芯经由封装基板中的导电路径电耦合到RF管芯和多个天线元件中的至少一个。在一些实施例中，微电子组件还可以包括双侧TRC管芯。在一些实施例中，微电子组件还可以包括具有放大器的TRC管芯。在一些实施例中，微电子组件还可以包括具有调制解调器和移相器的TRL管芯。
微电子组件

[发明专利]半导体封装中的衬底电介质波导-CN201680091266.9在审
发明人： V.K.奈尔;S.N.奥斯特;J.M.斯万;T.坎盖英;G.C.多贾米斯;A.A.埃尔舍比尼 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：设置在中介层中或直接设置在半导体封装衬底中的波导可以被用来在耦合到半导体封装的半导体管芯之间传输信号。例如，使用被发射到波导中的mm波载波信号的半导体管芯间通信被具体调谐以优化这样的信号的传输参数。这样的高频率的使用有益地提供了经调制的高数据速率信号的可靠传输，其具有比导电迹线更低的损耗以及更少串扰。mm波波导的使用为凸点限制的管芯提供了每凸点的更高数据传输速率，以及即使在这种更高的数据传输速率下也有益地提供改进的信号完整性。这样的mm波波导可以直接构建到半导体封装层中，或者可以结合到一个或多个介入层中，该一个或多个介入层物理地且可通信地耦合在半导体管芯与半导体封装衬底之间。
波导半导体封装半导体管芯介入层凸点半导体高数据速率信号调谐电介质波导信号完整性传输参数传输信号导电迹线可靠传输数据传输载波信号直接设置耦合高频率高数据间通信可通信中介层耦合到衬底串扰构建管芯调制传输发射优化改进

[发明专利]具有密封腔体的封装组装件-CN201811620795.0在审
发明人： A.阿莱克索夫;F.艾德;J.M.斯万 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了具有密封腔体的封装组装件。在本文中公开了与用于封装组装件的密封包封相关联的装置、系统和方法。在实施例中，一种封装组装件可以包括封装基板，所述封装基板包括护圈，其中所述护圈自封装基板的表面并且绕腔体的圆周而延伸。所述封装组装件可以此外包括沿着整个护圈、通过焊料接合部而耦合到护圈的组件，其中所述腔体位于所述封装基板和所述组件之间，并且所述腔体经由所述护圈和所述焊料接合部而被密封地封接。可能描述和/或要求保护了其他实施例。
封装组装件护圈封装基板腔体焊料接合部密封腔体密封耦合到包封封接关联延伸

[发明专利]压电封装集成的化学物种敏感的谐振装置-CN201780034073.4在审
发明人： S.N.奥斯特;F.艾德;G.C.多贾米斯;T.L.索纳特;A.A.埃尔舍比尼;J.M.斯万;S.M.利夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明的实施例包括一种化学物种敏感的装置，所述化学物种敏感的装置包括用来接收输入信号的输入换能器、耦合至输入换能器并且被安置在有机衬底的腔附近的基础结构、附着于基础结构的化学敏感的功能化材料以及用来生成输出信号的输出换能器。针对化学感测功能性，期望的化学物种附着于引起基础结构的质量的变化的化学敏感的功能化材料并且这个质量的变化引起化学物种敏感的装置的机械谐振频率的变化。
化学物种敏感基础结构功能化材料输入换能器附着机械谐振频率接收输入信号输出换能器封装集成输出信号谐振装置有机衬底耦合感测压电期望安置

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