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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]集成器件封装-CN202280018088.2在审
发明人： J·S·吉伦;G·M·巴森;J·A·萨特萨坦;C·W·李;J·P·T·伊格纳西奥 -专利权人：亚德诺半导体国际无限责任公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01H1/00 文献下载
摘要：公开了一种传感器封装。传感器封装可以包括支撑结构，该支撑结构被配置为通过螺柱与振动源耦合。传感器封装可以包括帽，该帽至少部分地设置在所述支撑结构上。所述帽至少部分地限定空腔。传感器封装可以包括振动传感器模块，耦合到所述支撑结构的一部分并设置在所述空腔中。传感器封装可以具有在0.1Hz到11kHz范围内的机械谐振频率。传感器封装可以包括耦合到支撑结构的连接器。连接器可以连接到连接线以将振动传感器模块电连接到外部基板或系统。支撑结构可以包括具有至少60GPa的杨氏模量和小于3000kg/m3的密度的材料。传感器封装可以包括设置在空腔中的填充材料。
集成器件封装

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