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- [发明专利]具有多个溅射源的反应溅射-CN201610136387.2在审
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M.杜布斯;K.鲁姆;H.罗尔曼
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欧瑞康先进科技股份公司
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2010-04-23
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2016-05-11
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C23C14/35
- 本申请涉及具有多个溅射源的反应溅射。用于通过反应溅射来涂覆衬底(14)的设备(1)包括轴(8)；关于所述轴(8)成对称布置的至少两个目标(11,12)，以及连接到目标(11,12)的电源，其中目标能交替地作为阴极和阳极工作。该方法为制造涂覆的衬底(14)的方法，其通过在包括轴(8)的设备(1)中进行反应溅射来涂覆衬底(14)。该方法包括：a)提供待涂覆的衬底(14)；b)提供关于所述轴(8)成对称布置的至少两个目标(11,12)；c)在涂覆期间交替地操作所述目标(11,12)作为阴极和阳极。优选地，在溅射期间旋转目标(11,12)和/或目标被同心地布置，且最内部的圆形目标被至少一个环形外部目标包围。
- 具有溅射反应
- [发明专利]磁控管溅射设备-CN201180034051.0有效
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H.罗尔曼;M.杜布斯
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OC欧瑞康巴尔斯公司
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2011-07-08
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2013-05-15
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H01J37/34
- 一种磁控管溅射设备，包括基板支承件(2)，其在真空室(1)内保持基板(3)，基板(3)具有将被涂覆的面朝上的平面基板表面(4)。基板(3)可以是例如200mm直径的圆盘。在与中心平面(5)一定距离处，两个长方形的标靶(7a,7b)被对称地布置，其朝向中心平面(5)倾斜，以便与由基板表面(4)所限定的平面围成8°与35°之间的锐角(β；-β)。具有等距的矩形准直器板的准直器(13)被布置在基板表面(4)的上方。利用此配置，涂层的高均匀性是可实现的，尤其是，在如果准直器(13)与基板表面(4)的距离被选择为准直器(13)垂直于所述表面的延伸的倍数n，优选n等于1或2的情况下，以用于抑制波纹。
- 磁控管溅射设备
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