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- [发明专利]具有改进的发射区域的平面电子发射器装置及其制造方法-CN03101080.6无效
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H·比雷基;V·T·宾
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惠普公司
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2003-01-09
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2003-07-30
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G11B9/10
- 本发明披露了一种场发射平面电子发射器件(100),其具有发射电极(112),提取电极(120),以及和该发射电极、提取电极电连接的平面发射器电子发射层(214)。该平面电子发射器(214)的构型使得优先于其外部区域的电子发射而偏重其中心区域的电子发射。实现该偏重的一个例子通过这样制造平面发射器电子发射层来实现,使得该平面发射器电子发射层具有沿深度方向比其内部(216b)较厚的外周边(216a),当在发射电极和提取电极之间施加电场时,这减少了在外周边的电子发射。在内部区域比在外周边区域,电场以较高的速率从平面发射器电子发射层的表面朝向提取电极汲取电子。该平面发射器件(100)还包括和该平面电子发射器(216)电连接的聚集电极(124)。
- 具有改进发射区域平面电子发射器装置及其制造方法
- [发明专利]自对准电子源装置-CN01123054.1无效
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S·T·拉姆;H·比雷基;H·P·郭;S·L·纳贝尔惠斯
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惠普公司
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2001-07-17
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2002-02-06
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H01J1/30
- 包括用于电子发射装置的新结构和新材料的自对准电子源装置10可用于高级存储系统。装置10包括由介质层(11,15,19)分开的发射电极13、引出电极17和聚焦电极21。通过单个光刻步骤和蚀刻处理形成贯穿各电极和介质层并且在发射电极13终止的单个空腔23。在空腔23中形成包括设置在发射电极13上的基座3和设置在基座3上并且在顶点V处终止的锥形尖头5的复合发射体1。基座3可由包括钛、铬或掺杂硅的材料制成。尖头5可由包括耐熔金属、金属合金、硅合金、碳化物、氮化物或可电铸成形金属的各种材料制成。空腔23与复合发射体1互为基准地自对准。介质层可后移蚀刻以减小或消除在介质层的面向空腔的部分(43,45)上的电荷积累。
- 对准电子装置
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