专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]连接、电贯通件和传感器-CN202210015060.5在审
  • G·马斯特罗贾科莫;H·B·梅尔奇;托马斯·卡德努 - 基斯特勒控股公司
  • 2022-01-07 - 2022-07-15 - C04B37/02
  • 本发明涉及一种连接(1),其借助玻璃粘结剂(4)将合金元件(2)与陶瓷元件(3)相连接;玻璃粘结剂通过材料配合连接(24)与合金元件连接,并通过另一个材料配合连接(34)与陶瓷元件连接;玻璃粘结剂由熔点低于800℃的玻璃制成;玻璃粘结剂的热膨胀系数为至少9×10‑6K‑1;玻璃粘结剂的铋含量为至少10%;合金元件的热膨胀系数为至少9×10‑6K‑1;陶瓷元件的热膨胀系数为最大8×10‑6K‑1;玻璃粘结剂与陶瓷元件的材料配合连接(34)具有混合区域(10);混合区域(10)是陶瓷元件(3)的子区域;混合区域(10)的铋含量高于在混合区域(10)之外的陶瓷元件(3)的铋含量。
  • 连接贯通传感器
  • [发明专利]用于实现金属-陶瓷焊接连接的方法-CN201480055526.8有效
  • G·马斯特罗贾科莫;H·B·梅尔奇 - 基斯特勒控股公司
  • 2014-10-06 - 2019-11-15 - B23K1/008
  • 本发明涉及一种利用金属焊料(4)使未涂层陶瓷体(1)与金属件(2,3)建立材料配合的金属‑陶瓷焊接连接的方法,其特征在于,该方法具有以下步骤:选择具有50%份额的亲氧元素的金属件(2,3);选择至少80%由氧化铝、氧化锆、氧化硅或其混合物组成的陶瓷体(1);选择不活跃的、低共熔的或接近低共熔的焊料(4);构成具有陶瓷体(1)和金属件(2,3)的结构体,它们的表面相互形成间隙,焊料被带入间隙中或间隙附近;将该结构体置于炉子中,并围绕该结构体形成真空;将炉子加热至焊接温度T大于焊料(4)的液相线温度(TL);在焊接持续时间(Δt)内保持焊接温度。本发明还涉及一种这样类型的连接件和一种陶瓷管以及一种具有这种连接件的高温传感器。
  • 用于实现金属陶瓷焊接连接方法

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