专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有机械耐久性边缘的薄基板-CN201080023222.5有效
  • S·M·加纳;G·S·格莱泽曼;李兴华 - 康宁股份有限公司
  • 2010-05-21 - 2012-05-02 - C03C17/00
  • 一种基板(100),所述基板包括由玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷组成的片材,并且具有改进的边缘强度。聚合物边缘涂层(120)防止沿着所述基板的边缘产生限制强度的缺陷,并保护所述边缘的弯曲强度。所述基板还可以具有至少两条平行的高强度边缘(110,112)以及聚合物材料边缘涂层(120),该边缘涂层覆盖所述各条高强度边缘的至少一部分,以防止所述高强度边缘产生缺陷,并防止对边缘造成破坏。所述两条平行的高强度边缘各自具有满足以下条件的弯曲强度:在50mm的测试长度上、在200MPa的应力水平下的失效概率约小于2%。本发明还提供了制造所述基板的方法。
  • 具有机械耐久性边缘薄基板
  • [发明专利]机械挠性耐久性基片及其制造方法-CN200880023240.6无效
  • S·M·加纳;G·S·格莱泽曼;J·J·普赖斯 - 康宁股份有限公司
  • 2008-05-16 - 2010-03-31 - C03C4/00
  • 本发明揭示了一种包含无定形无机组合物的挠性基片,所述基片的厚度至少约为250μm,所述基片具有以下性质中的至少一种:a)脆性比约小于9.5(μm)-1/2,或者b)断裂韧度至少约为0.75MPa·(m)1/2。本发明还揭示了包含所述挠性基片的电子器件。本发明还揭示了一种制造挠性基片的方法,该方法包括选择无定形无机材料,所述无机材料能够形成厚度约小于250微米的基片:该基片具有以下性质中的至少一种:a)脆性比约小于9.5(μm)-1/2,或者b)断裂韧度至少约为0.75MPa·(m)1/2;然后用选择的无定形无机材料形成基片。
  • 机械耐久性及其制造方法

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