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[发明专利]气密馈通-CN201610533853.0有效
发明人：森冈健吾;A·克努森;佐藤慎吾;乙丸秀和;A·汤姆;牧野浩;M·赖特雷尔;G·穆恩斯;T·米尔蒂奇;J·山本;平田贵人 -专利权人：美敦力公司;京瓷株式会社
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：根据一个实施方案，一种馈通包括具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案，一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材，其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料，其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。铂粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的第一铂粉和在约20与50重量百分比之间的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。
气密

[发明专利]针对互连而构造的馈通-CN201280048455.X有效
发明人：森冈健吾;A·克努森;佐藤慎吾;乙丸秀和;牧野浩;A·汤姆;M·赖特雷尔;G·穆恩斯;T·米尔蒂奇;J·山本 -专利权人：美敦力公司;京瓷株式会社
申请日： 2012-07-23 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：一种用于可植入医疗设备的气密馈通包括绝缘体、与所述绝缘体整合的导管和耦接到所述绝缘体的外表面的衬垫。所述绝缘体包括第一材料且所述导管包括导电的第二材料。所述衬垫被构造成接收与其耦接的导线。此外，所述衬垫导电且耦接到所述导管。所述衬垫包括第一层和重叠在所述第一层的至少一部分上的第二层。
针对互连构造

[发明专利]气密馈通-CN201410345106.5有效
发明人：森冈健吾;A·克努森;佐藤慎吾;乙丸秀和;A·汤姆;牧野浩;M·赖特雷尔;G·穆恩斯;T·米尔蒂奇;J·山本;平田贵人 -专利权人：美敦力公司;京瓷株式会社
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：根据一个实施方案，一种馈通包括具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案，一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材，其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料，其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。铂粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的第一铂粉和在约20与50重量百分比之间的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。
气密

[发明专利]气密馈通-CN201280048466.8有效
发明人：森冈健吾;A·克努森;佐藤慎吾;乙丸秀和;A·汤姆;牧野浩;M·赖特雷尔;G·穆恩斯;T·米尔蒂奇;J·山本;平田贵人 -专利权人：美敦力公司;京瓷株式会社
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： B22F5/10 文献下载
摘要：根据一个实施方案，一种馈通包括具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案，一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材，其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料，其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。铂粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的第一铂粉和在约20与50重量百分比之间的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。
气密

[发明专利]用于馈通的绝缘体-CN201280048479.5有效
发明人：森冈健吾;藤井继一;A·克努森;佐藤慎吾;乙丸秀和;牧野浩;A·汤姆;M·赖特雷尔;G·穆恩斯;T·米尔蒂奇;J·山本 -专利权人：美敦力公司;京瓷株式会社
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：一种用于可植入医疗设备的气密馈通包括绝缘体、被构造以将电传导穿过所述绝缘体的导管和耦接到所述绝缘体的套圈。所述绝缘体是由陶瓷材料形成且所述导管和所述绝缘体彼此之间具有使所述导管与所述绝缘体气密密封的共烧粘结。所述绝缘体伸长且具有包括平整表面的相反末端且所述套圈包括用于接收所述绝缘体的框架。
用于绝缘体

[发明专利]用于馈通的电导线-CN201280048457.9有效
发明人： T·米尔蒂奇;J·山本;A·汤姆;M·赖特雷尔;G·穆恩斯;M·布赖彦 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2012-07-27 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：一种用于将导线附接到气密馈通的导线框架包括叉形部件和多个导线。导线中的每个具有从叉形部件沿大体相互平行的方向延伸的长形主体，且每个导线包括在与叉形部件相反的其末端上的凹口或靠近所述末端的孔中的至少一个。
用于导线

[发明专利]利用充足厚度的衬垫互连导体和馈通的方法-CN201280048405.1有效
发明人： M·布赖彦;T·米尔蒂奇;G·穆恩斯 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2012-07-30 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：一种互连导体（1512）和可植入医疗设备（1514）的气密馈通的方法包括将导线熔接到馈通上的衬垫（1520）。所述馈通包括陶瓷绝缘体（1522）和气密粘结到所述绝缘体的通孔。所述通孔包括铂。所述衬垫粘结到所述绝缘体且电连接到所述通孔，包括铂且具有至少50μm的厚度。所述导线包括铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金中的至少一种。
利用充足厚度衬垫互连导体方法