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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体壳体和制造半导体壳体的方法-CN202211241015.8在审
发明人： R·桑德;L·埃克特;F·洛佩兹 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体壳体，包括：封装件，带有第一和第二侧面；至少一个功率半导体芯片，带有沿第一侧面延伸的漏极接触区、沿第二侧面延伸的源极接触区、漏极‑源极接触区之间的第一和第二内接触区；与漏极接触区连接的第一外部接头，在第一侧面处居中布置并设计用于为功率半导体芯片施加电源电压；与源极接触区连接的第二外部接头，在第二侧面处居中布置并设计用于为功率半导体芯片施加参考电压；第三和第四外部接头，与第一内接触区连接并在第一和第二侧面的第一端处彼此相对地布置，并设计为半导体壳体的第一输出；第五和第六外部接头，与第二内接触区连接并在第一和第二侧面的第二端处彼此相对地布置，并设计为半导体壳体的第二输出。
半导体壳体制造方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202111548738.8在审
发明人：杨斯豪;谢征林;Y·D·张;张超发;许哲豪;黄文强;李瑞家;D·J·Y·鲁;F·洛佩兹;N·摩班;K·C·A·苏;郑淑娟;王梅容 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了半导体封装及其制造方法。一种封装（100），其包括电介质载体（102）、安装在电介质载体（102）上的电子组件（104）以及包封电介质载体（102）和电子组件（104）的至少一部分的包封体（106）。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]具有带有堤状构造的管芯焊盘的半导体器件-CN202010165084.X在审
发明人： R·佩尔泽;F·洛佩兹;A·马格兰吉特;S·A·F·什克扎卡里亚 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：公开了一种半导体器件，包括：半导体衬底；形成在该半导体衬底中的功率晶体管，该功率晶体管包括其中形成有一个或多个功率晶体管单元的有源区；形成在半导体衬底上方并且基本上覆盖功率晶体管的所有有源区的第一金属焊盘，第一金属焊盘电连接到功率晶体管的有源区中的源极或发射极区域，第一金属焊盘包括内部区域，该内部区域由外围区域横向包围，该外围区域比内部区域厚；以及通过管芯附接材料附接到第一金属焊盘的内部区域的第一互连板或半导体管芯。还描述了对应的制造方法。
具有带有构造管芯半导体器件

[发明专利]用于年龄相关性黄斑变性引起的地图状萎缩的用途和临床试验设计的溴莫尼定-CN201880040757.X在审
发明人： K·克尔;F·洛佩兹 -专利权人：阿勒根公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： A61K31/498 文献下载
摘要：治疗或减慢与地图状萎缩相关的病灶增长的方法，以及评估用于治疗与地图状萎缩相关的病灶、减少与地图状萎缩相关的病灶的进展或减慢与地图状萎缩相关的病灶的增长的药物(溴莫尼定)或药剂的方法。
地图状萎缩病灶减慢溴莫尼定治疗评估

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