“E·F·德林杰”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]有源接有源可编程器件-CN202210367972.9在审
发明人： A·S·卡维雅尼;P·迈德;I·波尔森斯;E·F·德林杰 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2017-01-30 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G06F13/362 文献下载
摘要：一种可编程集成电路IC，其特征在于，所述可编程集成电路包括：可编程结构，所述可编程结构包括可编程互连；引线轨道，所述引线轨道与所述可编程结构的至少一个边缘相邻；至少一个环节点，所述至少一个环节点与所述可编程结构的至少一个边缘集成，所述至少一个环节点被耦接在所述可编程互连和所述引线轨道之间，所述至少一个环节点包括开关电路，所述开关电路被耦接到所述可编程结构的互连元件；和封装内系统SiP输入输出IO电路，所述封装内系统SiP输入/输出IO电路和所述引线轨道之间路被耦接到所述引线轨道。
有源可编程器件

[发明专利]有源接有源可编程器件-CN201780021683.0有效
发明人： A·S·卡维雅尼;P·迈德;I·波尔森斯;E·F·德林杰 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2017-01-30 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H03K19/00 文献下载
摘要：一种示例性集成电路(IC)系统，包括具有安装在其上的可编程集成电路(IC)(101A)和配套IC(103A)的封装衬底(202)，其中可编程IC包括可编程结构(404)，配套IC包括应用电路(107A)。IC系统还包括封装内系统(SiP)桥(144)，其包括设置在可编程IC中的第一SiP IO电路(140A)，设置在配套IC中的第二SiP IO电路(142)以及封装衬底上电耦接第一SiP IO电路和第二SiP IO电路的导电互连(138)。IC系统还包括被耦接在可编程结构和第一SiP IO电路之间的可编程IC中的第一聚合电路和第一分散电路(110、112)。IC系统还包括被耦接在应用电路和第二SiP IO电路之间的配套IC中的第二聚合电路和第二分散电路(126、128)。
有源可编程器件

[发明专利]增强型本地布线和时钟改进的可配置逻辑块内部布线架构-CN202010340314.1在审
发明人： E·F·德林杰;J·T·扬;B·C·盖德;C·拉维珊卡;D·穆尔;S·P·扬 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： G06F30/347 文献下载
摘要：本公开涉及增强型本地布线和时钟改进的可配置逻辑块内部布线架构。一种系统包括彼此相邻放置的一对可配置逻辑块(CLB)，其中每个CLB包括多个可配置逻辑元件。多组inode被配置为接受去往和/或来自CLB的信号，其中第一组inode位于相邻CLB左侧，而第二组inode位于相邻CLB右侧。多个bnode嵌入在相邻CLB的中间，其中每个bnode被配置为在bnode与CLB左侧的第一组inode中的一个inode之间建立第一连接，并且在bnode与CLB右侧的第二组inode中的一个inode之间建立第二连接。第一布线连接和第二布线连接都位于一对相邻CLB中。
增强本地布线时钟改进配置逻辑内部架构