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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]层叠体、及包装体或容器-CN202180079513.4在审
发明人：内藤昌信;大原伸一;玉冈贵司;岩波秀兴 -专利权人：国立研究开发法人物质·材料研究机构;DIC株式会社
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：层叠体(10)具有：基材(11)、设置于基材(11)的一侧的密封层(12A)、以及设置于基材(11)的与密封层(12A)相反的一侧的涂层(13)。涂层(13)含有：多个羟基中的至少一部分被碳原子数1～18的链状烃基取代而得的单宁酸衍生物、以及选自氨基甲酸酯树脂、丙烯酸类树脂、氯乙烯‑乙酸乙烯酯共聚树脂、聚酯树脂及烯烃树脂中的至少1种树脂。
层叠包装容器

[发明专利]涂布剂、层叠体、包装材料-CN202180077177.X在审
发明人：久保田贵之;新居正光;神山达哉;大原伸一 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本发明提供对包括烯烃系基材的各种基材的密合性优异、用于赋予阻气性的涂布剂、使用该涂布剂而得到的阻气性优异的层叠体、包装材料。一种包含树脂(A)和水性溶剂(B)、且上述树脂(A)包含乙烯醇系聚合物(A1)和聚亚烷基亚胺(A2)的涂布剂、具有由该涂布剂形成的阻气涂层的层叠体、由该层叠体形成的包装材料。
涂布剂层叠包装材料

[发明专利]单官能酚化合物、活性酯树脂及其制造方法、以及热固性树脂组合物及其固化物-CN201980060895.9有效
发明人：迫雅树;林弘司 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C07C39/225 文献下载
摘要：提供一种能够获得可形成介电特性和耐热性优异的固化物的活性酯树脂的单官能酚化合物、活性酯树脂及其制造方法、以及热固性树脂组合物及其固化物。具体而言，制成具有1个以上乙烯基苄基的单官能酚化合物。制成在分子链的末端具有源自该单官能酚化合物的乙烯基苄基结构的活性酯树脂。乙烯基苄基结构优选由乙烯基苄基改性芳氧基羰基构成。
官能化合物活性树脂及其制造方法以及热固性组合固化

[发明专利]成形材料用树脂组合物、成形材料及成形品-CN202211243549.4在审
发明人：山本修平;友国英彦 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C08L63/10 文献下载
摘要：本发明要解决的课题为，提供低粘度且成形性优异、并且可得到可符合铁道车辆用材料燃烧试验中的不燃性标准的成形品的成形材料用树脂组合物、成形材料、及成形品。本发明使用一种成形用树脂组合物，其特征在于，含有：乙烯基酯树脂(A)、不饱和单体(B)、氢氧化铝(C)及聚合引发剂(D)，作为所述乙烯基酯树脂(A)的原料的环氧树脂的环氧当量为185～400，所述乙烯基酯树脂(A)与所述不饱和单体(B)的质量比(A/B)为45/55～75/25，相对于所述乙烯基酯树脂(A)及所述不饱和单体(B)的合计100质量份，所述氢氧化铝(C)为200～500质量份。
成形材料树脂组合

[发明专利]化合物、流平剂、涂布组合物、抗蚀剂组合物和物品-CN202180085177.4在审
发明人：野口祐贵;畑瀬真幸;野口润;清水良平;植野纯平;笹本慎;铃木秀也 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C08G77/46 文献下载
摘要：提供：作为在涂膜表面不产生缺陷、对涂膜赋予高的平滑性的流平剂而发挥功能的化合物。具体而言，一种化合物，其在有机硅链的两末端分别具有聚合性单体的聚合物嵌段。
化合物流平剂组合抗蚀剂物品

[发明专利]钼硫化物、其制造方法和产氢催化剂-CN201980017994.9有效
发明人：大津理人;袁建军;田渊穣;河村香;樱井直人;松木光一郎;里川雄一 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C01G39/06 文献下载
摘要：提供：具有带状、特别是适合于产氢催化剂的钼硫化物。带状钼硫化物、该带状钼硫化物的制造方法和含有该带状钼硫化物的产氢催化剂，所述带状钼硫化物由扫描型电子显微镜观察(SEM)测得的50个颗粒的形状平均为纵(长度)×横(宽度)×厚度＝500～10000nm×10～1000nm×3～200nm，该带状钼硫化物的制造方法的特征在于，使用钼氧化物，(1)在硫源的存在下，在温度200～1000℃下进行加热；或(2)在硫源的不存在下，在温度100～800℃下进行加热后，接着，在硫源的存在下，在温度200～1000℃下进行加热。
硫化物制造方法催化剂

[发明专利]银用蚀刻液及使用其的印刷配线板的制造方法-CN202180081296.2在审
发明人：新林昭太;深泽宪正;村川昭;富士川亘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C23F1/30 文献下载
摘要：本发明提供一种银用蚀刻液，其为含有柠檬酸、过氧化氢的水溶液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，其具有在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，用上述银用蚀刻液除去不需要的上述银层(M1)的工序。通过使用本发明的作为含有柠檬酸和过氧化氢的水溶液的银用蚀刻液，在将银用于镀敷基底层的印刷配线板的制造中，能够高效地除去不需要部分的镀敷基底层，能够抑制除去的银的再析出，因此银残渣少，另外，能够得到印刷配线板的导体电路层(M2)的侧蚀、导体电路层(M2)下的银层(M1)的底切少的印刷配线板。另外，与使用乙酸的蚀刻液相比，能够大幅降低不良气味。
蚀刻使用印刷线板制造方法

[发明专利]硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物-CN202180084716.2在审
发明人：松冈龙一;杨立宸;神成広义 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08F20/20 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种通过使用具有保存稳定性优异的特定结构的硬化性树脂而耐热性(高玻璃化温度)及介电特性(低介电特性)优异的硬化物。具体而言，提供一种硬化性树脂，其特征在于是由下述通式(1)表示，且羟基浓度为0.005mmol/kg～3800mmol/kg。(式(1)中，Z为碳数2～15的烃，Y为下述通式(2)所表示的取代基，n表示3～5的整数，式(2)中，Ra及Rb分别独立地由碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基表示，m表示0～3的整数，X表示羟基、(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基)。
化性树脂组合硬化

[发明专利]粘接片、以及物品和物品的制造方法-CN202180080577.6在审
发明人：谷井翔太;森野彰规;下冈澄生 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接片、以及使用该粘接片的物品及其制造方法，在通过加热而能够膨胀的粘接片中，能够兼顾膨胀前常温下的临时固定性和将一个构件插入另一个构件具有的空隙时的插入容易性，膨胀后即使在高温环境下也能够保持优异的粘接强度而将构件彼此牢固接合。本发明提供一种粘接片，该粘接片具有相对的第一主面和第二主面，上述粘接片的上述第一主面由热膨胀性热固化型粘接层和以图案状设置于热膨胀性热固化型粘接层的第一主面的多个粘合部构成，上述粘接片的上述第二主面由构成上述粘接片的上述第一主面的上述热膨胀性热固化型粘接层或其他热膨胀性热固化型粘接层构成。
粘接片以及物品制造方法

[发明专利]交联聚芳硫醚、组合物和成型品的制造方法-CN202180085175.5在审
发明人：船桥誓良;渡边英树;古泽高志 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08J3/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供：抑制批次间的熔融粘度的偏差、品质稳定性优异的交联聚芳硫醚(PAS)的制造方法。进一步详细地，本发明为一种交联PAS的制造方法，其具备如下工序：将粉末状的未交联PAS压缩成型而得到压缩成型物的工序；测定压缩成型物的孔隙率的工序；将压缩成型物内、特定孔隙率的范围者粉碎而得到破碎物的工序；将破碎物整粒而得到造粒物的工序；和，将前工序中得到的造粒物进行氧化交联的工序。另外，包含该交联PAS的组合物的制造方法、和将该组合物熔融成型的成型品的制造方法。
交联聚芳硫醚组合成型制造方法

[发明专利]活性能量射线固化性树脂组合物、固化物、绝缘材料和抗蚀剂构件-CN202180086345.1在审
发明人：山田骏介;龟山裕史 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01B3/30 文献下载
摘要：本发明提供以下的活性能量射线固化性树脂组合物，其特征在于，含有：具有酸基和聚合性不饱和基团的树脂(A)；以及上述树脂(A)以外的具有聚合性不饱和基团和氨基甲酸酯键的树脂(B)，上述树脂(B)以环氧树脂(b1)、不饱和一元酸(b2)、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物(b3)和具有异氰酸酯基的化合物(b4)作为必须原料。该活性能量射线固化性树脂组合物具有优异的碱显影性，且固化物具有优异的伸长率、弹性和基材密合性。
活性能量射线固化树脂组合绝缘材料抗蚀剂构件

[发明专利]氧化铁颗粒和氧化铁颗粒的制造方法-CN202080107827.6在审
发明人：杨少伟;袁建军;刘丞;李萌;赵伟;郭健 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C01G49/06 文献下载
摘要：涉及具有多面体形状并且包含钼的氧化铁颗粒。该氧化铁颗粒的[110]面的晶粒尺寸优选为280nm以上。此外，涉及一种氧化铁颗粒的制造方法。该方法包括在钼化合物的存在下煅烧铁化合物。
氧化铁颗粒制造方法

[发明专利]固化性树脂组合物-CN202080030330.9有效
发明人：下野智弘;冈本竜也 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08F22/40 文献下载
摘要：提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。
固化树脂组合

[发明专利]固化性树脂组合物-CN202080031216.8有效
发明人：下野智弘;冈本竜也 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08G73/00 文献下载
摘要：提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及氰酸酯化合物(B)。
固化树脂组合

[发明专利]固化性树脂组合物-CN202080031240.1有效
发明人：下野智弘;冈本竜也 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08G59/18 文献下载
摘要：提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、具有含不饱和键取代基的化合物(B)、及环氧树脂(C)。
固化树脂组合

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