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[发明专利]包括滚花基座凸缘的包覆成型微电子封装及其生产方法-CN201910612470.6在审
发明人： A·桑切斯;J·L·怀特;H·伊斯梅尔;F·达纳赫;D·J·多尔蒂;A·马诺哈然 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本公开涉及包括滚花基座凸缘的包覆成型微电子封装及其生产方法。在各种实施例中，所述包覆成型微电子封装包括模制封装体、包括于所述模制封装体中的至少一个微电子装置，以及所述模制封装体接合到的基座凸缘。所述基座凸缘又包括由所述模制封装体接触的凸缘前侧、位于所述凸缘前侧上且所述至少一个微电子件安装到的装置附接区，以及滚花表面区。所述滚花表面区包括形成于所述基座凸缘中且以第一重复几何图案布置的第一多个沟槽。所述模制封装体延伸或突出到所述第一多个沟槽中，以降低所述模制封装体与所述基座凸缘分层的可能性。
模制封装体基座凸缘微电子封装包覆成型滚花表面凸缘微电子装置几何图案接合附接滚花微电子延伸重复生产

[发明专利]减小翘曲的封装设计-CN200680051775.5有效
发明人： B·H·叶云;D·J·多尔蒂 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2006-12-11 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：一种法兰和封装组件(100)，其以结构唇缘(200)为特征，该结构唇缘构造成在高温管芯附装处理期间增加对法兰的热诱导变形的抵抗(刚度)，该刚度通过唇缘的适当构造(高度、宽度和形状)实现，并足以至少部分地抵消由于法兰和附装到法兰的管芯(400)之间的热膨胀系数的差别而产生的应力。唇缘可以与法兰模制或以其他方式形成为整体唇缘加强法兰，或者可以是固定到法兰的分离结构。法兰具有用于附装管芯的唇缘加强的区域。这个区域可以凸出超过基板底部的第一表面以增强刚度，并可以是支撑单个或多个管芯的单个底座(300)的形式，或者可以是一组凸起的底座(330)，每个凸起的底座支撑一个或多个管芯。引脚(500)可以嵌入到附装到法兰的聚合材料中，该法兰足够厚以提供所需的刚度。嵌入的引脚可以成形并形成使得实现所需的底座平面高度。引脚形式布置可以在嵌入的聚合材料的内部或外部上。聚合材料可以沿法兰的边缘支撑，或者位于距法兰的伸出部的一部分上。
减小封装设计