专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果11个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]多阶存储器单元读取-CN201510215810.3有效
  • S.古里亚尼;K.潘加尔;B.斯里尼瓦桑;C.胡 - 英特尔公司
  • 2015-04-30 - 2018-08-03 - G11C11/4063
  • 多阶读取可根据正读取的存储器单元的阈值电压的函数动态改变字线电容。多阶读取可减少电流尖脉冲,并减少读取期间存储器单元的变热。存储器装置包含全局字线驱动器以将选择的存储器单元的字线连接到读出电路并将局部字线驱动器局部连接到存储器单元。在字线被充电到读取电压之后,控制逻辑可有选择地启用和禁用部分或全部全局字线驱动器和局部字线驱动器,以及向位线施加不同的离散电压电平以执行多阶读取。
  • 存储器单元读取
  • [发明专利]多层封装-CN201580081135.8在审
  • V.K.奈尔;C.胡;T.迈尔 - 英特尔公司
  • 2015-07-22 - 2018-02-27 - H01L23/31
  • 本文的实施例涉及系统级封装(SiP)。SiP可具有带有相应的第一活动侧和与第一活动侧相对的第一非活动侧的一个或多个第一功能组件的第一层。SiP还可以包括具有相应的第二活动侧和与第二活动侧相对的第二非活动侧的一个或多个第二功能组件的第二层。在实施例中,第一活动侧中的一个或多个面向第二活动侧中的一个或多个并且通过穿模通孔或穿硅通孔与第二活动侧中的一个或多个电气耦合。
  • 多层封装

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top