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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于检测诸如冲击、加速度、旋转力等平面内的力的集成压电传感器-CN201911029430.5有效
发明人： F·普罗科皮奥;C·瓦尔扎辛 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01L1/16 文献下载
摘要：压电传感器(10)形成在半导体材料芯片中，该半导体材料芯片具有限定平面(XY)的表面(13A)并且集成有用于感测在平面内作用的力的感测结构(11；30；60)。芯片由限定悬臂(12；32；52；62)的衬底(13；33)形成，该悬臂(12；32；52；62)具有被约束到衬底的锚固部(15)的第一端(12A)和在外力的作用下自由弯曲的第二端(12B)。悬臂具有第一和第二纵向半部，每个纵向半部承载平行于芯片平面延伸的压电材料的相应的条状元件(16，17)。
用于检测诸如冲击加速度旋转平面集成压电传感器

[发明专利]用于检测诸如冲击、加速度、旋转力等平面内的力的集成压电传感器-CN201510845771.5有效
发明人： F·普罗科皮奥;C·瓦尔扎辛 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： G01L1/16 文献下载
摘要：压电传感器(10)形成在半导体材料芯片中，该半导体材料芯片具有限定平面(XY)的表面(13A)并且集成有用于感测在平面内作用的力的感测结构(11；30；60)。芯片由限定悬臂(12；32；52；62)的衬底(13；33)形成，该悬臂(12；32；52；62)具有被约束到衬底的锚固部(15)的第一端(12A)和在外力的作用下自由弯曲的第二端(12B)。悬臂具有第一和第二纵向半部，每个纵向半部承载平行于芯片平面延伸的压电材料的相应的条状元件(16，17)。
用于检测诸如冲击加速度旋转平面集成压电传感器

[实用新型]压电传感器-CN201520964345.9有效
发明人： F·普罗科皮奥;C·瓦尔扎辛 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L41/08 文献下载
摘要：一种压电传感器(10)，该压电传感器(10)形成在半导体材料芯片中，该半导体材料芯片具有限定平面(XY)的表面(13A)并且集成有用于感测在平面内作用的力的感测结构(11；30；60)。芯片由限定悬臂(12；32；52；62)的衬底(13；33)形成，该悬臂(12；32；52；62)具有被约束到衬底的锚固部(15)的第一端(12A)和在外力的作用下自由弯曲的第二端(12B)。悬臂具有第一和第二纵向半部，每个纵向半部承载平行于芯片平面延伸的压电材料的相应的条状元件(16，17)。
压电传感器

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