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[发明专利]用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺-CN201910613944.9在审
发明人： C·卡奇雅;D·O·韦拉;D·阿吉厄斯;M·斯皮特里 -专利权人：意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺。一种MEMS器件，具有晶片级封装，包括：第一裸片和第二裸片的堆叠，限定了在封装内部的至少第一内表面并且承载了至少一电接触焊盘，以及在封装外部并且限定了封装的第一外侧面的至少第一外表面；以及模塑聚合物，至少部分地涂覆了第一裸片和第二裸片的堆叠并且具有限定了与第一外侧面相对的、封装的第二外侧面的正表面。MEMS器件进一步包括：至少一垂直连接结构，在第一内表面处从接触焊盘朝向模塑化合物的正表面延伸；以及至少一外连接元件，电耦合至垂直连接结构并在封装的第二外面处暴露至封装的外侧。
封装裸片晶片级封装垂直连接结构制造工艺内表面正表面堆叠电接触焊盘模塑化合物模塑聚合物接触焊盘电耦合外连接涂覆承载暴露外部延伸

[发明专利]用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺-CN201510624967.1有效
发明人： C·卡奇雅;D·O·韦拉;D·阿吉厄斯;M·斯皮特里 -专利权人：意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种MEMS器件(29)，具有晶片级封装(28)，包括：第一裸片(3)和第二裸片(4)的堆叠，限定了在封装(28)内部的至少第一内表面(4a，3a)并且承载了至少一电接触焊盘(13)，以及在封装(28)外部并且限定了封装(28)的第一外侧面(28b)的至少第一外表面(4b)；以及模塑聚合物(16)，至少部分地涂覆了第一裸片(3)和第二裸片(4)的堆叠并且具有限定了与第一外侧面(28b)相对的、封装(28)的第二外侧面(28b)的正表面(16a)。MEMS器件(29)进一步包括：至少一垂直连接结构(30)，在第一内表面(4a，3a)处从接触焊盘(13)朝向模塑化合物(16)的正表面(16a)延伸；以及至少一外连接元件(32)，电耦合至垂直连接结构(30)并在封装的第二外面(28a)处暴露至封装(28)的外侧。
用于 mems 传感器器件晶片封装对应制造工艺

[发明专利]用于半导体器件的封装及其组装方法-CN201510591379.2有效
发明人： C·卡奇雅 -专利权人：意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的各个实施例涉及用于半导体器件的封装及其组装方法。本公开的一个或多个实施例涉及包括堆叠的微机电传感器MEMS裸片和专用集成电路(ASIC)裸片的封装。MEMS裸片和ASIC裸片的较小者堆叠在MEMS裸片和ASIC裸片的较大者上。这两个裸片的较大者可以形成封装的一个或多个尺寸。在一个实施例中，这两个裸片的较大者的底表面形成封装的外表面。就此而言，封装可在另一部件(如板或其他封装)上占据较少的横向空间。
用于半导体器件封装及其组装方法

[发明专利]MEMS器件、其条带测试方法及其测试条带-CN201210385087.X有效
发明人： M·阿佐帕迪;C·卡奇雅;S·波兹 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体(马耳他)有限公司
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种MEMS器件、其条带测试方法、及其测试条带。更具体地，公开了一种用于测试MEMS器件(1)的条带(10)的方法，该MEMS器件(1)至少包括耦合至共同的基板(3)的内部表面(3a)并且由保护材料(5)覆盖的半导体材料的相应裸片(6；7)；该方法构思了检测由MEMS器件(1)响应于至少一个测试激励而生成的输出值；以及在检测步骤之前，至少部分地分隔条带(10)中的邻接的MEMS器件(1)。该分隔步骤包括在邻接的MEMS器件(1)之间限定分隔沟槽(14)，该分隔沟槽(14)延伸穿过保护材料(5)的整个厚度并且穿过从基板(3)的内部表面(3a)开始的、基板(3)的表面部分。
mems 器件条带测试方法及其

[实用新型]MEMS器件-CN201520754632.7有效
发明人： C·卡奇雅;D·O·韦拉;D·阿吉厄斯;M·斯皮特里 -专利权人：意法半导体（马耳他）有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种MEMS器件，具有晶片级封装，包括：第一裸片和第二裸片的堆叠，限定了在封装内部的至少第一内表面并且承载了至少电接触焊盘，以及在封装外部并且限定了封装的第一外侧面的至少第一外表面；以及模塑化合物，至少部分地涂覆了第一裸片和第二裸片的堆叠并且具有限定了与第一外侧面相对的、封装的第二外侧面的正表面。MEMS器件进一步包括：至少垂直连接结构，在第一内表面处从接触焊盘朝向模塑化合物的正表面延伸；以及至少外连接元件，电耦合至垂直连接结构并在封装的第二外面处暴露至封装的外侧。
mems 器件

[实用新型]MEMS器件以及设计用于经历测试操作的MEMS器件的条带-CN201220523422.3有效
发明人： M·阿佐帕迪;C·卡奇雅;S·波兹 -专利权人：意法半导体股份有限公司;意法半导体(马耳他)有限公司
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本申请涉及MEMS器件以及设计用于经历测试操作的MEMS器件的条带。更具体地，本申请涉及一种设计用于经历测试操作的MEMS器件(1)的条带(10)，其中所述MEMS器件(1)至少包括耦合至共同的基板(3)的内部表面(3a)并且由保护材料(5)覆盖的半导体材料的相应裸片(6；7)，并且其中邻接的MEMS器件(1)在所述条带(10)中至少部分地分隔；其特征在于，其包括在所述邻接的MEMS器件(1)之间的分隔沟槽(14)，所述分隔沟槽(14)延伸穿过所述保护材料(5)的整个厚度并且穿过所述基板(3)的、从其所述内部表面(3a)开始的表面部分。
mems 器件以及设计用于经历测试操作条带