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[发明专利]封装核心组件及制造方法-CN202080081984.4在审
发明人：陈翰文;S·文哈弗贝克;朴起伯;K·赵;K·莱斯彻基什;R·胡克;C·布赫;V·迪卡普里奥;B·斯托纳斯;J·德尔马斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本公开涉及半导体核心组件及其形成方法。本文所述的半导体核心组件可以用于形成半导体封装组件、PCB组件、PCB间隔件组件、芯片载体组件、中间载体组件(例如，用于图形卡)等。在一个实施例中，通过直接激光图案化来构造硅基板核心。一个或多个导电互连形成于基板核心中，并且一个或多个重新分配层形成于其表面上。随后，硅基板核心可以用作用于半导体封装、PCB、PCB间隔件、芯片载体、中间载体等的核心结构。
封装核心组件制造方法

[发明专利]LED灯泡中的可膨胀液体体积-CN201280007676.2无效
发明人： G·韦洛克;B·斯托纳斯 -专利权人：开关电灯有限公司
申请日： 2012-02-03 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： B60Q1/06 文献下载
摘要：LED灯泡包括底座、壳体、多个LED、热传导液体和液体体积补偿器机构。所述热传导液体保持在所述壳体内。多个LED布置在壳体内并且浸入所述热传导液体中。液体体积补偿器机构布置在LED灯泡内。液体体积补偿器机构被构造为补偿热传导液体的膨胀。液体体积补偿器机构从第一位置移动到第二位置。在第一位置上，为所述热传导液体提供第一体积。在所述第二位置上，为热传导液体提供比所述第一体积大的第二体积。
led 灯泡中的膨胀液体体积