专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包装袋-CN201980083554.3在审
  • 本乡胜弘;黑泽高博;三浦崇;大桥和彰;汤浅义之;赤羽根敬弘 - 东洋制罐株式会社;东洋制罐集团控股株式会社
  • 2019-12-05 - 2021-08-10 - B32B27/36
  • 本发明涉及一种用于微波炉加热的聚酯包装袋,其耐热性和机械强度优异,并且还具有包装袋所要求的柔软性和优异的耐冲击性。包装袋的特征在于,其包括聚酯系多层膜,该聚酯系多层膜包括由双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜形成的最内层;由聚对苯二甲酸丁二醇酯形成的层和/或由聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯共混物形成的层。该包装袋的特征进一步在于,双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜包括通过激光照射而使其非结晶化或低结晶化的热封性部分,并且该包装袋通过以下形成:使聚酯系多层膜的最内层彼此相对并且叠加,并且使热封性部分热封。
  • 装袋
  • [发明专利]设置有IC标签的树脂顶盖-CN201210249415.3有效
  • 菊地隆之;黑泽高博;外林贤;森雅幸;田边和男 - 东洋制罐株式会社
  • 2009-06-22 - 2012-11-21 - B65D51/24
  • 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖,该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖,并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖(20),其用于装配至金属盖(50),所述树脂顶盖包括顶板(21)和筒状侧壁(23),所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁(23)的内表面上的上方部分形成台阶(25)或突起(30),以防止装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属(50)盖向上运动。设置有IC芯片(5)的IC标签(10)以与装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属盖(50)的顶板(51)保持预定距离(D)的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板(21)。
  • 设置ic标签树脂顶盖
  • [发明专利]设置有IC标签的树脂顶盖-CN200980121334.1有效
  • 菊地隆之;黑泽高博;外林贤;森雅幸;田边和男 - 东洋制罐株式会社
  • 2009-06-22 - 2011-05-11 - B65D51/24
  • 提供一种设置有IC标签的树脂顶盖,该树脂顶盖可用作装配到金属盖的顶盖,并且使IC标签设置成能够不受金属盖干扰地发射和接收信号。一种树脂顶盖(20),其用于装配至金属盖(50),所述树脂顶盖包括顶板(21)和筒状侧壁(23),所述金属盖装配至所述筒状侧壁中。在所述筒状侧壁(23)的内表面上的上方部分形成台阶(25)或突起(30),以防止装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属(50)盖向上运动。设置有IC芯片(5)的IC标签(10)以与装配在所述筒状侧壁(23)中的所述金属盖(50)的顶板(51)保持预定距离(D)的方式被安装至所述树脂顶盖的顶板(21)。
  • 设置ic标签树脂顶盖

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