专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热处理装置-CN202011456717.9在审
  • 森拓也;黑岩庆造 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-12-11 - 2021-06-22 - H01L21/67
  • 本发明提供热处理装置,其无论基板的翘曲的大小如何,都能够在面内均匀地进行对该基板的热处理。热处理装置,其对基板进行热处理,该热处理装置具有:热处理板,在其上表面载置基板,对被载置的该基板进行加热或冷却;以及变形自如的导热构件,至少其外周面的热导率比所述热处理板的上表面附近的气氛的热导率高,且该导热构件设为覆盖该热处理板的上表面并介于该上表面和晶圆(W)之间,所述导热构件在向所述热处理板的上表面推压基板的力的作用下变形为与该基板的形状对应的形状。
  • 热处理装置

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