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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种复杂建筑结构非线性动力时程分析方法-CN201911054855.1有效
发明人：徐俊杰;黄羽立;曲哲 -专利权人：李鲁
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： G06F30/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种复杂建筑结构非线性动力时程分析方法，其步骤如下：第一步，对所述复杂建筑结构进行空间有限元离散，建立离散系统的运动方程组；第二步，选取参数和确定全局不变量：第三步，逐时间步计算，计算每个时间步结束时刻的位移、速度和加速度；本发明对Newmark法的非线性迭代过程进行两处关键的改进，在保证计算精度的前提下，大幅减少了计算工作量，提升了计算效率。
一种复杂建筑结构非线性动力分析方法

[实用新型]LED照明装置-CN200720175593.0有效
发明人： 黄羽立 -专利权人：照敏企业股份有限公司
申请日： 2007-09-03 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：一种LED照明装置，是包含有：一电路板、一罩体、一电压转换单元及二导接件，所述电路板一侧面为排列设有多数发光二极管的照射面，另一侧面为散热单元构成的散热面，于电路板散热面上设置上述电压转换单元，所述电压转换单元与上述电路板电连接，前述照射面外部罩设一罩体，所述电路板两端分别设置连接有与普通日光灯座相对应的导接件，透过上述构件形成一发光二极管灯管，可直接取代现有的日光灯管，应用于现有的日光灯座上，达到节省成本、简便更换，并可提供一节省能源、使用寿命长及发光效率佳的灯管。
led 照明装置

[实用新型]结合散热片的电路板结构-CN200620175360.6无效
发明人： 黄羽立 -专利权人：照敏企业股份有限公司
申请日： 2006-12-22 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种结合散热片的电路板结构，主要是将散热层结合在电路基板上，且在散热层及电路基板之间布设有一层导热胶，以使两者导热效率更加良好，其特征在于：上述散热层是在结合前预先以挤型成型或压铸成型；如上所述，由该散热层成型的立体鳍片状，使热量快速散发至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，且利用电路板制作时，除可减少额外布设散热片的时间及成本外，亦相对可使整个电路板达到大面积及高散热效果的目的。
结合散热片电路板结构

[发明专利]防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程-CN200710080362.6有效
发明人： 黄羽立 -专利权人：照敏企业股份有限公司
申请日： 2007-03-07 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，所述电路板制作过程包含下列步骤：预先准备一铝基板，在铝基板上钻设复数孔洞，并进行线路制作，表面处理刷磨，刷磨完成后，以网版印刷或影像转移方式，将线路保护膜布设在铝基板线路铜面上，接着，将铝基板置入铝保护药剂及蚀刻液内，蚀刻完成后以化学药剂或加热方式去除线路保护膜，将铝基板上的成品内容孔洞进行防焊处理，并布设文字及表面处理，以完成铝基板的电路板制作过程；因在蚀刻过程中加入铝保护药剂，得以保护铝基板不被蚀刻液侵蚀到不需侵蚀的地方，使得整体电路板制作过程简化，有助于加快电路板制作效率，并节省不必要的成本。
防止蚀刻侵蚀铝基板电路板制作过程

[实用新型]可结合散热片的电路板结构改良-CN200620117770.5无效
发明人： 黄羽立 -专利权人：照敏企业股份有限公司
申请日： 2006-06-21 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种可结合散热片的电路板结构改良，该电路板包含一铜箔层，布设一锡层于铜箔层上，于锡层上装设散热片；主要于制作时将上述叠设好的电路板，以热回炉使上述电路板结构结合；利用本实用新型的设置，使电路板配设的电子组件所产生的高热，经由铜箔层吸收再传至锡层，将热通过锡层快速传导到散热片，由散热片使热量快速散逸至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，并可于锡层内加设一热导管，以增加散热效率，由散热片及热导管达到散热的目的，以达增加散热的功效。
结合散热片电路板结构改良

[实用新型]具散热层的电路板结构-CN200520144767.8无效
发明人： 黄羽立 -专利权人：照敏企业股份有限公司
申请日： 2005-12-20 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种具散热层的电路板结构，主要是在制作时以一体化制程将散热层与铜箔层或基材压合再依需求切削成型，而形成一立体鳍片状或特定形状，使散热层由平面散热型态转变成立体散热，用以增加电路板的散热面积；本实用新型于应用时是于电路板铜箔层配设的电子组件，而铜箔层上所配设的电子组件经导电作用后会产生高热，所产生的高热经由铜箔层或基材快速传导到散热层，由该散热层成型的立体鳍片状，使热量快速散逸至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，且利用电路板制作时，除可减少额外布设散热片的时间及成本外，亦相对可使整个电路板达到大面积及高散热效果的目的。
散热电路板结构

[发明专利]电路板测试装置-CN200510002837.0无效
发明人： 黄羽立 -专利权人：照敏企业股份有限公司
申请日： 2005-01-25 - 公布日： 2006-08-02 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板测试装置，包含：一基板，其具有多个电性导通孔及连接器插孔；一连接器，插设于基板的连接器插孔；一针板组，跨置于基板上，其具有复数层上下堆叠复合而成的板体，板体间以连接柱穿设固定，该板体上具有多个相通的贯穿孔，而测试探针插设在复数个贯穿孔中；如上述所述，测试前先将该针板组跨置于基板上，使针板组的测试探针与基板的电性导通孔相对应，当欲测试时，测试人员将待测电路板置于针板组上，并对其待测电路板向下施力，间接使测试探针向下位移，而顶抵电性导通孔，而可将信号通过连接器传送至测试机台，而达到快速测试的目的。
电路板测试装置

[发明专利]具高导热基板及其制程-CN200510000235.1无效
发明人： 黄羽立;卢民中 -专利权人：照敏企业股份有限公司
申请日： 2005-01-05 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具高导热基板及其制程；其主要将导热系数高的金属材(如：铝材)预先钻好适当的孔径，再将上述金属材置于上下两铜箔层间，并以高导热胶填入该金属材及铜箔层之间作为绝缘及粘固的介质，利用板材压合过程所产生的高温，使高导热胶融化将金属材及铜箔层加以粘固，而高导热胶在融化过程时会填满金属材预先钻好的孔径中，形成一绝缘层，使基板在钻孔后电镀时，不致发生金属材及电镀铜接触产生短路，并将电子元件所产生的高热快速传导到金属材，因而增加其散热面积，使高导热基板达更佳的散热效果。
导热及其

[实用新型]机构式阻尼增效装置-CN200520022859.9无效
发明人：叶列平;程光煜;黄羽立 -专利权人：清华大学
申请日： 2005-03-18 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： E04B1/98 文献下载
摘要：机构式阻尼增效装置，属于桥梁、建筑阻尼装置技术领域。为了克服常用阻尼耗能减振(震)装置的不足，提高阻尼器耗能效果，本实用新型公开了一种机构式阻尼增效装置，它采用菱形可变机构，由位于同一平面内的四根连杆和用于使连杆两两相互铰接的四个铰组成，在所述菱形可变机构短对角线方向上的两个铰之间安装有用于结构减振(震)控制的阻尼器，在所述菱形可变机构长对角线方向上的两个铰固定在外部结构上。本实用新型构造简单，受力明确，适用性强，阻尼增效显著，可设计性强，成本较低。
机构阻尼增效装置

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