专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板-CN202180014139.X在审
  • 黄玟泳;任贤九;崔炳均 - LG伊诺特有限公司
  • 2021-01-13 - 2022-09-20 - H05K1/11
  • 根据实施例的电路板包括:通路部,通路部设置在形成于绝缘层中的通路孔中,其中,通路部包括:第一焊盘,第一焊盘设置在绝缘层的下表面上;第二焊盘,第二焊盘设置在绝缘层的上表面上;第三焊盘,第三焊盘设置在通路孔中并且设置在第一焊盘上,以及连接部,连接部设置在通路孔中并设置在第二焊盘与第三焊盘之间。
  • 电路板
  • [发明专利]电路板-CN202080014762.0在审
  • 崔炳均;黄玟泳;任贤九 - LG伊诺特有限公司
  • 2020-02-13 - 2021-10-08 - H05K1/03
  • 根据实施例的电路板包括:第一绝缘层;第二绝缘层,设置在第一绝缘层的一个表面上;以及第三绝缘层,设置在第一绝缘层的另一表面上。电路图案设置在第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层上,第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层包括玻璃纤维,第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层不包括玻璃纤维,第一绝缘层至第三绝缘层的厚度彼此不同。
  • 电路板

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