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[发明专利]一种散热型垫板、散热型盖板及散热型胶黏剂-CN202111479629.5在审
发明人： 黄宏锡;张伦强;罗艳华;周永飞;唐明明;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种散热型垫板、散热型盖板及散热型胶黏剂，其中，散热型垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸，所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层，所述胶黏剂层为散热型胶黏剂加热固化后形成的胶层，所述散热型胶黏剂包括聚氧化乙烯、水性氨基偶联剂以及亲水性溶剂。在本发明中，所述散热型胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力，还能够充分发挥功能材料聚氧化乙烯的整体散热润滑效果。因此，本发明提供的散热型垫板用于PCB钻孔时，所述散热型垫板可有效降低降低钻针温度，从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用，孔壁品质改善明显。
一种散热垫板盖板型胶黏剂

[发明专利]一种垫板、盖板及润滑散热型胶黏剂-CN202111482270.7在审
发明人： 黄宏锡;周永飞;张伦强;唐明明;罗艳华;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种垫板、盖板及润滑散热型胶黏剂，其中，垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸，所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层，所述胶黏剂层为润滑散热型胶黏剂加热固化后形成的胶层，所述润滑散热型胶黏剂包括聚氧化乙烯、聚乙二醇、水性氨基偶联剂、聚醚类表面活性剂以及亲水性溶剂。在本发明中，所述润滑散热型胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力，还能够充分发挥功能材料聚氧化乙烯和聚乙二醇的整体散热润滑效果。因此，本发明基于所述润滑散热型胶黏剂制备的垫板用于PCB钻孔时，所述垫板可有效降低降低钻针温度，从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用，孔壁品质改善明显。
一种垫板盖板润滑散热型胶黏剂

[发明专利]一种PCB钻孔用垫板及其制备方法、胶黏剂-CN202111563679.1在审
发明人： 黄宏锡;唐明明;张伦强;周永飞;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB钻孔用垫板及其制备方法、胶黏剂，其中，垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸，所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层，所述胶黏剂层为胶黏剂固化后形成的胶层，所述胶黏剂包括脲醛树脂、聚氧化乙烯、聚乙二醇以及酸性物质。在本发明中，将所述胶黏剂用于制备常温条件下，涂胶贴纸垫板时，所述胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力，还能够充分发挥功能材料聚氧化乙烯和聚乙二醇的整体散热润滑效果。也就是说，本发明提供的垫板用于PCB钻孔时，所述垫板可有效降低降低钻针温度，从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用，孔壁品质改善明显。
一种 pcb 钻孔垫板及其制备方法胶黏剂

[发明专利]一种垫板及其制备方法-CN202111566460.7在审
发明人：周永飞;黄宏锡;唐明明;张伦强;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种垫板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：将热塑性润滑胶涂覆在面纸一面并烘干，得到覆胶面纸；在木纤板的上下表面分别贴附一张所述覆胶面纸，使所述覆胶面纸的胶面贴附在所述木纤板上，得到初始垫板；在所述初始垫板的上下表面放置压制钢板，形成垫板铺板结构；将若干张所述垫板铺板结构堆叠在一起，通过控制温度、压力和时间三个参数进行三个不同阶段的压制处理，制得所述垫板。本发明提供了一种垫板的制备方法，将若干张所述垫板铺板结构堆叠在一起进行三个阶段的压制处理，通过控制每个阶段的温度、压力和时间，使制得的垫板不发生翘曲和透胶问题，从而制得合格品质的垫板。
一种垫板及其制备方法

[发明专利]一种润滑垫板及其制备方法-CN202111566476.8在审
发明人：唐明明;黄宏锡;张伦强;周永飞;蒲强;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B32B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种润滑垫板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：提供一种润滑胶，所述润滑胶包括水性粘结树脂和润滑散热材料；将所述润滑胶涂覆在木纤板的上表面并经过一次预烘烤处理，得到一次覆胶木纤板；在所述一次覆胶木纤板的上表面贴附面纸并经过辊压处理，得到单面贴纸木纤板；在所述单面贴纸木纤板的下表面涂覆润滑胶并经过二次预烘烤处理，得到二次覆胶木纤板；在所述二次覆胶木纤板的下表面贴附面纸并经过辊压处理，得到所述润滑垫板。本发明提供方法工艺简单、成本较低，且本发明在制备润滑垫板的过程中不需要经过长时间高温烘烤，保留了润滑胶的原始散热性能，能有效吸收钻头热量，降低钻针温度，改善钻孔的孔壁质量。
一种润滑垫板及其制备方法

[发明专利]一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法-CN202011435206.9有效
发明人：罗艳华;陈沛海;张伦强;黄宏锡;张斌 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： C09D189/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，其中，所述环保型PCB钻孔用盖板包括铝箔以及设置在所述铝箔表面的环保树脂层，所述环保树脂层材料为复合高分子树脂体系，所述复合高分子树脂体系包括蛋白基胶黏剂、蛋白基表面活性剂和水溶性高分子树脂，所述蛋白基胶黏剂由胶原蛋白水解物与戊二醛进行交联改性制得，所述蛋白基表面活性剂由胶原蛋白水解物与油酰氯进行缩合反应制得。在本发明中，所述环保树脂层中的水溶性高分子树脂及蛋白基表面活性剂可以起到润滑钻头、冷却钻针、改善孔壁粗糙度等作用。且所述环保树脂层易除膜处理，且其大部分组分由易生物降解的胶原蛋白水解物组成，有效减少了环境污染，对节能环保发展有重要的意义。
一种环保 pcb 钻孔盖板及其制备方法

[发明专利]一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法-CN202011435133.3有效
发明人：罗艳华;陈沛海;张伦强;黄宏锡;张斌 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C09D103/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，其中，所述环保型PCB钻孔用盖板包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂。在本发明中，所述水溶性复合树脂层的水溶性良好，且其组成多为生物可降解材料，钻孔后易处理，不容易粘附在PCB的孔洞中，在保证钻孔质量的同时，降低来对环境的污染；且该覆膜铝基盖板的干燥温度偏低，可节约大量能耗。
一种环保 pcb 钻孔盖板及其制备方法

[发明专利]一种润滑垫板及其制备方法-CN202210434322.1在审
发明人： 黄宏锡;张伦强;周永飞;唐明明;胡海波;杨柳 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B32B21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种润滑垫板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：在面纸的单面涂覆润滑散热型胶黏剂，烘干后形成涂胶面纸；将里纸浸渍在润滑散热型胶黏剂中，烘干后形成浸胶纸；将涂胶面纸与浸胶纸依次交错堆叠形成堆叠层并静置预定时间；在木纤板的上下两面均铺上所述浸胶纸和涂胶面纸；对铺设有浸胶纸和涂胶面纸的木纤板进行热压处理，制得所述润滑垫板。本发明采用一张涂胶面纸叠加一张浸胶纸的方式进行堆叠存放，由于浸胶纸较为平整且有一定重量，涂胶面纸受到所述浸胶纸承重后，两端的卷曲会有较大改善，因此在制备垫板时，铺板效率不受影响，且制得的垫板由于单面浸胶干重与涂胶干重之和大于等于50g/m2，满足垫板散热涂胶要求。
一种润滑垫板及其制备方法

[发明专利]一种单面铝复合纸盖板及其制备方法-CN202011171689.6在审
发明人：张伦强;杨迪;王建;黄宏锡 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： D21H19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种单面铝复合纸盖板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：在铝箔的上表面涂胶形成粘结层；在高克重纸层的上表面涂覆高分子涂层并固化成型，将高克重纸层的下表面层叠在所述铝箔的粘结层上，经过辊压固化成型后，制得单面铝复合纸盖板。本发明提供的制备方法通过将直接在高克重纸层表面涂覆高分子涂层的工序，替代现有技术通过将纸张浸渍酚醛树脂烘烤制成半固化片并切片的工序，改进后的方法具有工时短、效率高、能耗低、成本低的特点；且本发明方法不需要进行浸渍树脂工序，使得生产单面铝复合纸盖板的设备可以整线设计，同时所采用的有机化工材料比例比现有技术要低很多，可让制品使用后更容易被回收处理，有利于环保生产。
一种单面复合盖板及其制备方法

[发明专利]一种PCB盖板及其制备方法-CN202011171643.4在审
发明人：张伦强;杨迪;王建;黄宏锡 -专利权人：深圳市柳鑫实业股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB盖板及其制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：将铝箔、淋膜纸、树脂介质层按照从下至上的顺序依次层叠，形成复合叠层，所述淋膜纸与所述铝箔接触的面为淋膜面；对所述复合叠层进行热压处理，制得所述PCB盖板。本发明采用淋膜纸直接替代现有铝箔粘结介质层，无须进行铝箔表面处理及涂覆铝箔胶，成本直接降低50％‑80％，同时还省略了铝箔粘结介质层的涂覆工艺，较大幅度降低了单面覆铝箔盖板的整体成本。本发明提供的PCB盖板制备方法既保留了单面覆铝箔盖板的结构优点和优异钻孔性能，又进一步降低了成本，节省了铝箔涂覆粘结介质层的涂覆工序，从而提升了PCB盖板的生产效率。
一种 pcb 盖板及其制备方法

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