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[发明专利]基于MBR工艺的污水处理装置及方法-CN202311006054.4在审
发明人：张宏;晋玉亮;石富生;喻子书;张彬;肖波;黄仲均;张文;张洋 -专利权人：深圳市坪山区深水水环境有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C02F3/30 文献下载
摘要：本发明涉及水处理的技术领域，提供一种基于MBR工艺的污水处理装置及方法，包括AAO生化处理组件、预沉淀池和MBR膜池，AAO生化处理组件包括厌氧池、缺氧池及好氧池，所述厌氧池、所述缺氧池及所述好氧池依次连通；预沉淀池与所述好氧池连通，所述预沉淀池用以调节污水的污泥浓度；MBR膜池与所述预沉淀池连通。本发明所述的一种基于MBR工艺的污水处理装置及方法，经过AAO生化处理组件处理过的污水通过预沉淀池进行初步沉淀，以调节污水的污泥浓度，通过控制污水的污泥浓度，以减少污泥浓度对MBR膜的影响，避免膜通量下降，提高MBR膜的处理效率，提高产水率，同时保证AAO生化处理组件中具有足够的污泥浓度。
基于 mbr 工艺污水处理装置方法

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN201810782150.0有效
发明人： 黄仲均 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板以及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基板及线路结构。可挠性基板包括相对的第一面及第二面，第一面包括芯片接合区。线路结构配置于可挠性基板，包括多个第一引脚、多个内接脚、多个第二引脚及多个导电通孔。这些第一引脚及这些内接脚配置在第一面。这些第二引脚配置在第二面上。这些内接脚位于芯片接合区内且分别通过这些导电通孔电性连接这些第二引脚。这些第一引脚分别对位重叠于这些第二引脚。芯片配置于芯片接合区内，且包括多个连接这些第一引脚的第一凸块及多个连接这些内接脚的第二凸块。
薄膜封装结构