专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法和存储介质-CN202211477027.0在审
  • 柴田仁;高畑觉;布村一朗;铺田严 - 株式会社国际电气
  • 2022-11-23 - 2023-06-16 - H01L21/203
  • 本发明提供一种基板处理装置、半导体装置的制造方法和存储介质,能够避免在将基板从基板保持件卸下时,由于所形成的膜而将基板与基板保持件固定连接,导致无法将基板从基板保持件剥离的问题。基板处理装置具有:基板保持件,其设置有载置基板的基板载置部;基板移载机构,其相对于基板载置部装填或卸下基板;处理容器,其容纳保持有基板的基板保持件;成膜气体供给系统,其对处理容器内的基板供给成膜气体;以及控制部,其能够控制基板移载机构和成膜气体供给系统,使得在从开始对基板供给成膜气体的成膜处理起至在基板上形成所需的厚度的膜为止的期间,至少一次将成膜处理的实施中断,并进行基板载置部上载置的基板的剥离处理。
  • 处理装置半导体制造方法存储介质

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