[发明专利]包含离子改性硅氧烷的热界面组合物在审
| 申请号： | 201880063505.9 | 申请日： | 2018-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN111225946A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 桑迪普·奈克;普拉纳比什·杜塔;维努·克里什南·阿普库坦;安布哈雅·萨克塞纳;高梨正则 | 申请（专利权）人： | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/22 | 分类号： | C08K3/22;C08K3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘明海;胡彬 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文显示和描述了一种导热性有机硅组合物。所述导热性有机硅组合物包含(A)离子改性硅氧烷，和(B)包含第一填料和第二填料的导热性填料，其中所述第一填料和/或所述第二填料包含多种填料类型，所述多种填料类型在粒度和/或形态方面彼此不同。所述离子改性硅氧烷可以充当分散助剂或润湿剂，用于有效地分散导热有机和无机填料，以实现高导热率。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 离子 改性 硅氧烷 界面 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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