专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]蚀刻液、补给液以及铜布线的形成方法-CN201810480094.5有效
  • 浜口仁美;高垣爱;菱川翔太;金美花 - MEC股份有限公司
  • 2018-05-18 - 2021-12-28 - H05K3/06
  • 本发明的蚀刻液为铜的蚀刻液;并且所述蚀刻液为含有酸、氧化性金属离子、具有五元环的杂芳香族化合物(A)、以及选自由具有五元环至六元环的杂芳香族化合物(B1)及烷醇胺(B2)所组成的群组中的一种以上的化合物的水溶液;所述(A)为不具有羟烷基,且具有一个以上的氮原子作为构成环的杂原子的杂芳香族化合物;所述(B1)为具有一个以上的氮原子作为构成环的杂原子,且经含有碳数1以上5以下的羟烷基的取代基所取代的杂芳香族化合物;所述(B2)为具有通式(1):R1‑N(R2)‑R3的化合物(通式(1)中,R1及R2独立地表示烷基或碳数1以上8以下的羟烷基,R3表示氢原子、烷基或碳数1以上8以下的羟烷基,且R1至R3中至少一个为所述羟烷基)。
  • 蚀刻补给以及布线形成方法
  • [发明专利]蚀刻液及导体图案的形成方法-CN201210179719.7有效
  • 户田健次;高垣爱 - MEC股份有限公司
  • 2008-09-02 - 2012-09-26 - C23F1/18
  • 本发明提供即使连续或反复使用,也可以一边维持图案的顶部形状一边进行蚀刻的铜的蚀刻液,和使用其的导体图案的形成方法。本发明的蚀刻液的特征为,是含有铜离子源、酸及水的铜蚀刻液,其中,含有唑和芳香族化合物,所述唑仅具有氮原子作为存在于环内的杂原子,所述芳香族化合物选自酚类和芳香族胺类中的至少一种。另外,本发明的导体图案的形成方法的特征为,使用上述本发明的蚀刻液,将电绝缘件(1)上铜层的未被抗蚀剂(3)覆盖的部分进行蚀刻,形成导体图案(2)。
  • 蚀刻导体图案形成方法
  • [发明专利]蚀刻液及导体图案的形成方法-CN200810214328.8有效
  • 户田健次;高垣爱 - MEC股份有限公司
  • 2008-09-02 - 2009-03-11 - C23F1/18
  • 本发明提供即使连续或反复使用,也可以一边维持图案的顶部形状一边进行蚀刻的铜的蚀刻液,和使用其的导体图案的形成方法。本发明的蚀刻液的特征为,是含有铜离子源、酸及水的铜蚀刻液,其中,含有唑和芳香族化合物,所述唑仅具有氮原子作为存在于环内的杂原子,所述芳香族化合物选自酚类和芳香族胺类中的至少一种。另外,本发明的导体图案的形成方法的特征为,使用上述本发明的蚀刻液,将电绝缘件(1)上铜层的未被抗蚀剂(3)覆盖的部分进行蚀刻,形成导体图案(2)。
  • 蚀刻导体图案形成方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top