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- [发明专利]一种晶圆快速加热和冷却的装置及方法-CN202211631101.X在审
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李高勇;高友浪;张翔
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深圳市轴心自控技术有限公司
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2022-12-19
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2023-05-12
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H01L21/67
- 本发明涉及半导体集成电路制造技术领域,并提供一种晶圆快速加热和冷却的装置及方法,包括第一密封腔、中转模组、加热冷却模组和运动模组;所述中转模组设置于所述第一密封腔的一侧,所述加热冷却模组嵌设于所述第一密封腔的内部,所述运动模组位于所述加热冷却模组的底部,所述加热冷却模组包括第二密封腔、加热盘组件和支撑组件;所述第二密封腔设置于所述第一密封腔的内部,所述加热盘组件设置于所述第一密封腔的上部,所述加热盘组件的底部与所述运动模组的工作端连接,所述支撑组件位于所述加热盘组件的内侧,并且与所述第二密封腔的上部连接,加热冷却模组集成对晶圆加热和冷却,减少晶圆中转时间,同时降低制造成本和使用成本。
- 一种快速热和冷却装置方法
- [实用新型]一种半导体设备密封腔-CN202122932595.2有效
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高友浪;王本正;杨恒;张翔
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深圳市轴心自控技术有限公司
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2021-11-26
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2022-04-08
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种半导体设备密封腔,设有上腔室、下腔室、进气接口、自动密封门、维修操作门和排气管;所述下腔室安装在所述上腔室的下方,所述上腔室和下腔室连接位置设有机械密封装置;所述上腔室的顶面均匀分布有进气接口,所述自动密封门和维修操作门设置在上腔室的侧面;所述上腔室的侧面设有压差感应器;所述排气管安装在所述下腔室的底面,所述排气管的末端设有排气阀;所述上腔室的上部设有进气扩散板,所述下腔室的下部设有排气收集板;本实用新型在可以保持良好的密封性,腔内环境与外界环境分离,腔内可以保持高洁净度,填充保护气体后可以避免出现回流、乱流等问题,减少外界气体进入密封腔。
- 一种半导体设备密封
- [实用新型]一种隔绝空气供料系统-CN202022003072.5有效
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黄永宁;高友浪;李钟铃
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深圳市轴心自控技术有限公司
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2020-09-14
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2021-07-30
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B05C11/10
- 本实用新型公开了一种隔绝空气供料系统,包括供料气缸、左辅助气缸、右辅助气缸、安装座、定位板、连接板、换向阀及控制器,供料气缸固定在安装座的中部,左辅助气缸和右辅助气缸分别安装在供料气缸的左右两侧;左辅助气缸、供料气缸和右辅助气缸的上部均通过定位板固定;左辅助气缸、供料气缸和右辅助气缸的活动端均与连接板连接,并通过连接板联动;换向阀安装在定位板上,换向阀通过气管与左辅助气缸和右辅助气缸的气口连接,控制器与换向阀连接;该方案结构简单,使用方便,操控性强,可连续工作,节省人工,在供料过程中将胶水与空气完全隔绝,避免因胶水与空气接触导致胶水性质变化,提升点胶品质,具有很好的市场应用价值。
- 一种隔绝空气供料系统
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