本发明公开了一种高频电场下具有高介电常数且适用于回流焊、LDS的材料及其制备方法,涉及高分子材料技术领域,旨在解决一些具备高介电常数的材料,由于热变形温度未达到要求,不能同时满足回流焊及LDS(Laser Direct Structuring激光直接成型技术)的问题。其技术方案要点是,包括按质量百分数含量计的如下组分,高温尼龙20‑40%,玻璃纤维10‑20%,陶瓷粉30‑50%,颜料8‑15%;高频电场2‑20GHz下,所述材料的介电常数为4‑10,热变形温度>260℃。当高温尼龙作为基体树脂时,以2.0GHz、6.0GHz、10.1GHz为例,介电常数值均在4‑10范围内,热变形温度>260℃,同时满足回流焊及LDS(Laser Direct Structuring激光直接成型技术)。