专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光半导体元件密封用片-CN202210179145.7在审
  • 田中俊平;浅井量子;飞永骏;植野大树 - 日东电工株式会社
  • 2022-02-25 - 2022-08-30 - C09J7/29
  • 本发明提供一种光半导体元件密封用片,其光半导体元件的密封性优异,并且使邻接的光半导体装置彼此分离时,不易发生片的缺损、邻接的光半导体装置的片的附着。光半导体元件密封用片(1)是用于将配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备基材部(2)和密封部(3),所述密封部(3)设置在基材部(2)的一个面上。密封部(3)用于将光半导体元件(6)密封,具有辐射线非固化性粘合剂层(32)和辐射线固化性树脂层(31)。辐射线固化性树脂层(31)包含具有辐射线聚合性官能团的聚合物。
  • 半导体元件密封
  • [发明专利]光半导体元件密封用片和光半导体装置的制造方法-CN202210179140.4在审
  • 田中俊平;浅井量子;飞永骏;植野大树 - 日东电工株式会社
  • 2022-02-25 - 2022-08-30 - C09J7/29
  • 本发明提供一种光半导体元件密封用片,其光半导体元件的密封性优异,并且使邻接的光半导体装置彼此分离时,不易发生片的缺损、邻接的光半导体装置的片的附着。光半导体元件密封用片(1)是用于将配置在基板(5)上的1个以上的光半导体元件(6)密封的片。光半导体元件密封用片(1)具备基材部(2)和密封部(3),所述密封部(3)设置在基材部(2)的一个面上。密封部(3)用于将光半导体元件(6)密封,密封部(3)具有辐射线非固化性粘合剂层(32)和层叠在辐射线非固化性粘合剂层(32)上的辐射线固化性树脂层(31)。辐射线非固化性粘合剂层(32)在将光半导体元件(6)密封时位于光半导体元件(6)侧的表面。
  • 半导体元件密封装置制造方法

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