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[实用新型]一种拼接型集成电路板-CN202320769426.8有效
发明人：颜俊奇;颜俊燕;颜俊玲;杨少娜;陈志杰 -专利权人：深圳市万联芯科技有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种拼接型集成电路板，包括主板、第一封边板和第二封边板，所述主板设有第一拼接边和第二拼接边，所述第一拼接边包括间隔设置的第一凸脚和第一凹口，所述第一凹口内侧设有防晃动插条，所述第二拼接边包括第二凸脚和第二凹口，所述第二凸脚端部中间设有内凹条槽，其中一块所述主板的第一拼接边与另一块主板的第二拼接边拼接，所述第一凸脚和第二凸脚上均设有锁住栓孔，通过销钉贯穿所有锁住栓孔以锁住第一拼接边和第二拼接边。本实用新型一块主板能同时与四块其他主板进行拼接，这样可以实现几十块主板拼接还能稳定性差一块大的主板，第一拼接边与第二拼接边能达到无缝拼接，且防晃动插条刚好插在内凹条槽以解决拼接晃动问题。
一种拼接集成电路板

[实用新型]一种用于集成电路芯片的测试工装-CN202320531150.X有效
发明人：颜俊奇;颜俊燕;陈志杰;颜俊玲;颜俊杰 -专利权人：深圳市万联芯科技有限公司
申请日： 2023-03-18 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，包括测试箱体，所述测试箱体的内顶壁镶嵌有检测机构，所述测试箱体的内底壁开设有滑槽，所述滑槽的内壁镶嵌有两个轴承，两个所述轴承的内圈共同固定连接有螺纹杆，所述测试箱体的背面安装有机电箱，所述机电箱的内壁安装有正反转电机，所述螺纹杆的后端与正反转电机的输出端相连接，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有与滑槽相适配的滑块。本装置通过在载板上开设多个矩形通口并在每个矩形通口的内部分别设置两个可以滑动的限位杆，这样多个限位杆可以根据芯片的大小形状进行摆位，不仅方便工作人员对不同类型大小的芯片进行限位固定，还大大提升了该测试工装的适用性。
一种用于集成电路芯片测试工装

[实用新型]一种电容膜厚度检测设备-CN202320389020.7有效
发明人：颜俊奇;颜俊杰;颜俊玲;颜俊燕;杨少娜;陈志杰 -专利权人：深圳市万联芯科技有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电容膜厚度检测设备，包括传送箱，所述传送箱的内部设有两个第一连接杆，每个所述第一连接杆的外表面均设有传送轮，所述传送箱的内顶壁固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端固定连接有内箱，所述内箱的内部设有压力传感感应装置，该一种电容膜厚度检测设备，将电容膜穿过挤压轮和压力传感轮之间，能够使压力传感轮在电容膜的表面进行滚动，从而对整个电容膜进行检测，通过压力传感感应装置能够将压力传感轮感应到的压力进行计算，通过设有的静电消除棒能够将电容膜表面上的静电进行消除，防止电容膜表面粘附灰尘，通过驱动电机带动清扫轮将灰尘扫下，能够防止电容膜厚度检测时出现误差。
一种电容厚度检测设备

[实用新型]一种防水贴片式SOD二极管-CN202220997272.3有效
发明人：颜俊奇;颜俊燕;颜俊玲;杨少娜;陈志杰 -专利权人：深圳市万联芯科技有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种防水贴片式SOD二极管，包括密封外壳，所述密封外壳的内壁开设的储存槽，所述储存槽的底端内壁固定有安装座，所述安装座的顶端外壁连接有芯片，所述芯片的两端均滑动插接有引脚，所述引脚在与密封外壳两侧外壁连接处均设置有防水密封组件，所述防水密封组件包括密封部件和固定部件，通过上述方式可知本实用新型不仅能通过防水密封垫和吸水垫来提高引脚与密封外壳连接处的密封防水效果，同时也能在引脚出现损坏时直接对引脚进行更换，而不需要对整个二极管进行更换，从而能避免二极管出现浪费。
一种防水贴片式 sod 二极管

[发明专利]一种具有高耐压特性的集成电路系统-CN202211021090.3在审
发明人：杨梓豪;颜俊奇;颜俊燕;颜俊玲;杨少娜;陈志杰;杨丹纯 -专利权人：深圳市万联芯科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高耐压特性的集成电路系统，涉及一种集成电路系统，本申请通过引导部件包括填充拉板、填充遮挡板和填充固定壳，所述填充固定壳固定安装在基层上，所述填充固定壳上开设有填充口，所述填充口内部滑动设置有填充拉板，所述填充拉板底部设置有填充遮挡板，所述填充遮挡板底部通过固定粘板粘接在基层上，所述填充遮挡板呈弧形且所述填充遮挡板可折叠，所述填充遮挡板遮挡在IC芯片上，使得能够利用填充遮挡板对IC芯片进行初步的遮挡，使得胶能够到达IC芯片的侧边，随后将填充遮挡板移开，使得胶能够自然从侧边均匀流动到IC芯片上，从而能够避免IC芯片被胶的冲击力产生位移，保证IC芯片的位置不会产生较大的变化。
一种具有耐压特性集成电路系统

[发明专利]一种智能语音交互的集成电路系统-CN202210956234.8在审
发明人：杨少宜;颜俊奇;颜俊燕;颜俊玲;杨少娜;陈志杰;杨丹纯 -专利权人：深圳市万联芯科技有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G10L15/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能语音交互的集成电路系统，涉及一种电梯语音交互技术领域，包括电梯，所述电梯上设置有进入电梯感应模块，所述电梯上设置有麦克风模块，所述麦克风模块连接主控模块，所述主控模块上设置有语音识别模块，所述主控模块由电源模块供电，所述主控模块上设置有联网模块，所述联网模块的网络输出端设置有控制终端，所述主控模块上设置有外放模块，所述电梯内部设置有显示模块，所述显示模块由主控模块控制。本申请通过采用麦克风模块、语音识别模块和外放模块，能够通过外放模块实现对进入到的使用者进行直接询问，并通过麦克风模块接收使用者的声音，利用语音识别模块对其中的关键楼层数进行识别，从而控制电梯停靠的楼层数。
一种智能语音交互集成电路系统

[发明专利]一种直流输出电源抗干扰的集成电路系统-CN202210928951.X在审
发明人：杨梓豪;颜俊奇;颜俊燕;颜俊玲;杨少娜;陈志杰;杨丹纯 -专利权人：深圳市万联芯科技有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种直流输出电源抗干扰的集成电路系统，涉及一种电路系统，包括IC芯片，IC芯片通过压接件固定在安装结构上，压接件包括封装壳，封装壳内部设置有芯片槽，芯片槽呈矩形，芯片槽的横向对称设置有横向压板件，芯片槽纵向对称设置有纵向压板件，所述封装壳底部设置有输出引脚，所述横向压板件和纵向压板件的压动端部位于所述输出引脚上方，所述横向压板件和纵向压板件结构相同，所述横向压板件和纵向压板件的压动范围长度不同，所述封装壳采用硬质硅胶。首先同时本申请通过将封装壳的材质为硬质硅胶，使得能够充分保证抗干扰的性能，同时硬质硅胶能够保证对封装之前的装置的支撑，避免在灌封压力下出现坍塌，保证稳定性。
一种直流输出电源抗干扰集成电路系统

[发明专利]一种高效率的防干扰集成电路系统-CN202210904544.5在审
发明人：杨少宜;颜俊奇;颜俊燕;颜俊玲;杨少娜;陈志杰;杨丹纯 -专利权人：深圳市万联芯科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效率的防干扰集成电路系统，涉及一种电路系统，包括安装板，所述安装板上安装有封装芯片模块，相邻封装芯片模块通过刻蚀线隔绝，所述封装芯片模块包括金属层、IC芯片、填充层、基层和压接件；所述压接件包括底板、芯片槽、压板件、固定件、侧边支撑座和连接引脚，所述底板上开设有芯片槽，所述底板上均匀设置有连接引脚，所述连接引脚从底板引出，所述底板侧边固定有侧边支撑座，所述侧边支撑座上设置有压板件，所述压板件通过固定件固定。本申请通过采用侧边支撑座和底板的存在，能够对设置在金属层和基层上构成一定的支撑，避免在使用过程中可能产生的崩塌的状况，从而影响本申请中的集成电路抗干扰的能力。
一种高效率干扰集成电路系统

[实用新型]一种具有防水结构的金属膜电阻器-CN202220997912.0有效
发明人：颜俊奇;颜俊燕;颜俊玲;杨少娜;陈志杰 -专利权人：深圳市万联芯科技有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于电阻器技术领域，具体为一种具有防水结构的金属膜电阻器，包括金属膜电阻器、电路板，所述电路板上开设有通孔，所述金属膜电阻器是由金属膜电阻、引脚组成，所述金属膜电阻两侧均与引脚内侧固定连接，还包括安装在金属膜电阻、引脚外侧的防护结构，所述防护结构包括防护组件、密封组件和散热组件，本实用新型将防护框、防护套套在金属膜电阻、引脚外侧，将引脚穿过电路板上的通孔，将连接套、固定板底端的环形板插入环形槽一，通过挤压橡胶圈一、橡胶圈二，提高密封效率，在通过锡焊将引脚与电路板固定，隔绝气体，避免空气内的水分进入加速材料氧化，延长使用寿命。
一种具有防水结构金属膜电阻器

[实用新型]一种便于散热的高效防干扰集成电路-CN202221004154.4有效
发明人：颜俊奇;颜俊燕;颜俊玲;杨少娜;陈志杰 -专利权人：深圳市万联芯科技有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于电路板技术领域，具体为一种便于散热的高效防干扰集成电路，包括封装结构，所述封装结构的内壁上下端设有放置装置，所述放置装置之间插入防护装置，所述封装结构的内部上下端设有散热装置，所述封装结构的外壁上下端设有磁隔离结构，所述防护装置的外壁滑动连接集成电路板，所述磁隔离结构包括散热槽，所述散热槽设置在封装结构的外壁上下端，所述散热槽的内部安装隔磁片，本实用新型防止集成电路板运行时产生的温度对集成电路板的信号造成影响，且防止接收端金属导体对磁场的衰减，且能够增强发送端和接收端线圈的磁场强度，防止信号受到干扰。
一种便于散热高效干扰集成电路

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