专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种低抛面线极化天线-CN202320733195.5有效
  • 韦苏芸;陈晶 - 深圳市远望谷信息技术股份有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-09-15 - H01Q1/36
  • 本实用新型适用于RFID(射频识别)领域,提供了一种低抛面线极化天线,所述低抛面线极化天线包括介质基板,蚀刻在所述介质基板上表面的第一天线及第二天线,设置在所述介质基板上的天线匹配器件,设置在所述介质基板上的第一信号输入端口及第二信号输入端口,及设置在所述介质基板底端的辐射调节器。旨在解决现有技术中常用的盘点设备体积大、重量重,不利于长时间手持工作,并且非常容易出现误读,读取到盘点区域外的物品信息,对盘点工作带来诸多困扰的技术问题。
  • 一种低抛面线极化天线
  • [实用新型]超材料电磁吸收装置及隧道机设备-CN202221185455.1有效
  • 侯张聚;韦苏芸;黄华辉;童云;陈晶 - 深圳市远望谷信息技术股份有限公司
  • 2022-05-17 - 2022-10-28 - H01Q15/00
  • 本申请涉及电磁技术领域,尤其涉及超材料电磁吸收装置及隧道机设备,超材料电磁吸收装置包括依次层叠设置的图形化功能材料层、介质层和金属底板层;所述图形化功能材料层包括一个或多个阵列排布的超材料谐振环;所述超材料谐振环包括位于中间的隔离中心片、多个折线结构和多个阻滞元件,各所述折线结构之间通过所述阻滞元件中心对称地相互连接形成一个环形折线结构围设在所述隔离中心片的外侧,且与所述隔离中心片的边缘具有距离。解决了超高频RFID应用场景中的电磁泄漏问题,实现在不干扰电磁分布的前提下很好地抑制电磁泄漏。
  • 材料电磁吸收装置隧道设备
  • [发明专利]超材料电磁吸收装置及隧道机设备-CN202210534758.8在审
  • 侯张聚;韦苏芸;黄华辉;童云;陈晶 - 深圳市远望谷信息技术股份有限公司
  • 2022-05-17 - 2022-08-09 - H01Q15/00
  • 本申请涉及电磁技术领域,尤其涉及超材料电磁吸收装置及隧道机设备,超材料电磁吸收装置包括依次层叠设置的图形化功能材料层、介质层和金属底板层;所述图形化功能材料层包括一个或多个阵列排布的超材料谐振环;所述超材料谐振环包括位于中间的隔离中心片、多个折线结构和多个阻滞元件,各所述折线结构之间通过所述阻滞元件中心对称地相互连接形成一个环形折线结构围设在所述隔离中心片的外侧,且与所述隔离中心片的边缘具有距离。解决了超高频RFID应用场景中的电磁泄漏问题,实现在不干扰电磁分布的前提下很好地抑制电磁泄漏。
  • 材料电磁吸收装置隧道设备
  • [实用新型]一种UHF小尺寸高增益圆极化天线-CN202023223880.9有效
  • 韦苏芸;薛原 - 深圳市远望谷信息技术股份有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-12-14 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种UHF小尺寸高增益圆极化天线,包括介质基板,蚀刻在所述介质基板上表面的四个天线单元和四条T型微带传输线,蚀刻在所述介质基板下表面的天线接地板,固定在所述介质基板上表面的移相功分馈电板以及覆盖于所述介质基板上表面的外保护夹板;所述天线单元通过所述T型微带传输线连接所述移相功分馈电板;所述移相功分馈电板中心位置开孔,实现与所述天线接地板电气连接。实施本实用新型UHF小尺寸高增益圆极化天线,具有以下有益效果:实现低功率下近场均匀读取,高功率下远距离高增益读取;外观轻薄美观,易集成于设备中;也可直接置于金属表面使用。
  • 一种uhf尺寸增益极化天线
  • [实用新型]一种纸滑托电子标签-CN201920883953.5有效
  • 韦苏芸;毕凌云 - 深圳市远望谷信息技术股份有限公司
  • 2019-06-03 - 2020-05-19 - G06K19/077
  • 本实用新型涉及一种纸滑托电子标签,包括底层的FR4基材、中间层的标签天线和芯片,顶层的阻焊层;所述FR4基材上具有覆铜层,通过蚀刻所述覆铜层形成所述标签天线,所述标签天线包括短路环、焊盘和从所述短路环伸展向两边且成对称的辐射臂,所述焊盘位于所述短路环上;所述芯片贴于所述焊盘上,所述FR4基材的厚度范围为0.1~0.2mm。实施本实用新型的一种纸滑托电子标签,具有以下有益效果:用于多种特殊环境并存的情况,柔韧性较好,可用于多种封装形式、成本低。
  • 一种纸滑托电子标签

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