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[发明专利]一种面向电真空器件的Cu-Y-Ti铜基复合材料及其制备方法-CN202310465943.0在审
发明人：秦永强;韦国宣;吴玉程;罗来马 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜基复合材料，原料为气雾化Cu‑Ti合金粉末与纯Y粉，其质量分数百分比构成分别为：Cu‑Ti 99％，Y 1％，一种面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜基复合材料制备方法，包括如下步骤：S1、气雾化制粉；S2、改性分散；S3、氢气热还原；S4、等离子活化烧结；S5、固溶时效处理。本发明综合弥散强化、固溶时效强化和沉淀强化增强机制，在显著提高材料强度和抗软化性能的同时，保证材料优异的导电性能，获得综合性能优异的面向电真空器件的Cu‑Y‑Ti铜基复合材料。
一种面向真空器件 cu ti 复合材料及其制备方法

[发明专利]一种石墨烯改性的铜基复合材料制备方法-CN202310387685.9在审
发明人：秦永强;韦国宣;吴玉程;罗来马;马冰;张一帆;崔接武;王岩;张勇 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：一种石墨烯改性的铜基复合材料制备方法，包括如下步骤：步骤一、分子共混沉积；步骤二、热还原；步骤三、固相反应球磨；步骤四、真空热压烧结。本发明通过分子共混沉积法获得分散性良好的石墨烯铜基复合材料，十二烷基苯磺酸钠作为阴离子表面活性剂，显著提高了石墨烯在铜基体中的均匀分散性，获得优异的导电性能；使用固相反应球磨法将氧化物颗粒添加到铜基体中，达到弥散强化的效果，显著提高材料的力学性能；真空热压烧结时加热、加压的同时作用有利于粉体颗粒的接触扩散，热压过程中良好的真空度能够降低烧结温度，抑制晶体长大，去除气孔中的气体，提高材料的致密化程度，得到晶粒结构更加均匀、密度更高的超细甚至纳米结构的铜基合金。
一种石墨改性复合材料制备方法