专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多孔质膜的制造方法及多孔质膜-CN201980067712.6在审
  • 石黒亮;中村谕;青木贵之;小田浩史 - 株式会社日本制钢所
  • 2019-09-27 - 2021-05-28 - C08J9/36
  • 本案所欲解决问题为制造特性良好的多孔质膜。本发明公开一种多孔质膜的制造方法,其特征在于,包含:(a)经由混合第一填料及添加剂来使第一填料疏水化的步骤;(b)经由将经疏水化第一填料与第二填料及溶剂混合以形成涂覆液的步骤。(c)将涂覆液涂覆于多孔质基材(S)的表面,以形成涂覆膜(CF)的步骤。此外,于(a)步骤当中,第一填料为纤维素,经由纤维素与添加剂间的反应使得纤维素的亲水基被取代为疏水基。以此方式,经由于多孔质基材的表面上设置涂覆膜,可提升多孔质膜(离型膜)的机械强度、耐热性。例如可使多孔质膜(离型膜)的热变形为5%以下。
  • 多孔质膜制造方法
  • [发明专利]环氧树脂组合物以及半导体装置-CN200610109111.1有效
  • 青木贵之;盐原利夫 - 信越化学工业株式会社
  • 2006-08-03 - 2007-02-07 - C08L63/00
  • 本发明涉及环氧树脂组合物以及用该组合物的固化物密封的半导体装置,该环氧树脂组合物是提供在密封半导体时抑制铜布线的腐蚀、移动或在铝和金的接合部产生金属间化合物的固化物的可靠性优异的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂、(D)固化促进剂、(E)增粘剂、(F)金属氧化物,其中作为(F)金属氧化物中的(a)镁·铝类离子交换体、(b)水滑石类离子交换体以及(c)稀土类氧化物的组合比例相对于(A)环氧树脂和(B)固化剂的总量100质量份为(a)∶(b)∶(c)=0.5~20质量份∶0.5~20质量份∶0.01~10质量份。
  • 环氧树脂组合以及半导体装置

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