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[发明专利]一种高温介频稳定的氰酸酯-环氧共聚树脂的制备方法-CN201610281846.6有效
发明人：徐明珍;雷阳雪;罗宇思;姜明利;黄宇敏;刘孝波 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种高温介频稳定的氰酸酯‑环氧共聚树脂的制备方法，属于有机高分子材料技术领域。该体系是由不同结构的氰酸酯和环氧树脂在催化剂的作用下，通过超声分散引入不同纳米粒子，结合分级控温处理，制备得到玻璃化转变温度≥200℃、热分解温度≥340℃、室温条件下介电常数稳定在3.5—4.2、介电损耗稳定在0.007—0.019的纳米增强增强氰酸酯‑环氧共聚树脂复合材料。相关测试证明，该树脂可应用于通信计算、电子电路等行业，进一步拓展了氰酸酯‑环氧共聚树脂体系的应用范围。
一种高温稳定氰酸共聚树脂制备方法

[发明专利]一种氰酸酯-聚芳醚腈合金及其制备方法-CN201710108275.0有效
发明人：雷雪峰;潘海;祁青;雷阳雪;徐明珍;刘孝波 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装材料应用的氰酸酯‑聚芳醚腈合金及其制备方法，属于高分子材料领域。本合金采用双酚A型氰酸酯与双酚A型聚芳醚腈在甲基吡咯烷酮介质中，在催化剂作用下预聚反应一定时间，转移至模具中在不同的温度下进行后固化处理，制备得到一种玻璃化转变温度≥180℃，抗弯强度≥70MPa，断裂韧性：Kic≥0.64MPa·m^1/2，Gic≥65J·m^‑2，在室温及频率为60MHz条件下，其介电常数稳定在2.3～2.5之间，介电损耗稳定在0.001～0.002之间的聚合物合金材料。与纯氰酸酯相比具有更优异的柔韧性及介电性能，该材料可用作电子元器件的封装材料。
一种氰酸聚芳醚腈合金及其制备方法

[发明专利]原位热还原聚芳醚腈/氧化石墨烯导热复合薄膜制备技术-CN201610272844.0在审
发明人：尤勇;张发饶;雷阳雪;陈波;刘孝波 -专利权人：电子科技大学;宁波威克丽特功能塑料有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C08L71/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种原位热还原聚芳醚腈/氧化石墨烯高导热复合薄膜的制备技术。该导热复合薄膜由聚芳醚腈和氧化石墨烯通过原位热还原得到，通过改变聚芳醚腈与氧化石墨烯的添加比例可得到一系列具有不同导热性能的复合薄膜，导热系数38‑45w/mK，拉伸强度达到80～120MPa,实现了导热、力学性能的可控调节，以便应用于不同的环境与领域。同时对不同结构的聚芳醚腈复合薄膜进行热拉伸可进一步提升其性能。本发明制备的原位热还原聚芳醚腈/氧化石墨烯高导热复合薄膜质量轻、加工简易，可进行工业化批量生产。该导热材料属于有机高分子导热材料技术领域，可作为高强度导热材料应用于电子、航天航空等领域。
原位还原聚芳醚腈氧化石墨导热复合薄膜制备技术