专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光装置-CN201210302971.2无效
  • 卢昱昕 - 隆达电子股份有限公司
  • 2012-08-23 - 2014-01-29 - F21S2/00
  • 本发明公开一种发光装置,其包括反射杯、基板、光源、第一波长转换层、第二波长转换层及反射装置。基板设于反射杯的凹部的底部。光源设于基板上且用以发射光线。第一波长转换层位于基板上且环绕光源。第二波长转换层位于基板上且环绕第一波长转换层。盖板位于光源上方,且固设于反射杯上。反射装置面对光源地设置且包括反射角调整机构及反射片。反射角调整机构可活动地设于盖板上,而反射片设于反射角调整机构。通过反射角调整机构带动反射片改变其角度,调整光线自反射片反射而入射至第一波长转换层及第二波长转换层的比例,进而产生不同色温的光线。
  • 发光装置
  • [发明专利]封装胶成型治具及其操作方法-CN201210430714.7有效
  • 蔡培崧;杨正宏 - 隆达电子股份有限公司
  • 2012-11-01 - 2014-01-22 - H01L33/54
  • 本发明揭露一种封装胶成型治具及其操作方法。封装胶成型治具应用于一发光二极管支架上,其中发光二极管支架具有凹部用以容置封装胶。封装胶成型治具包含本体部与压合部。本体部具有位于相反侧的第一表面与第二表面。压合部凸出于第一表面上,用以压合于凹部上。压合部具有一曲面用以容置位于凹部中的部分封装胶,且一穿孔形成于曲面与第二表面之间。当压合部压合于凹部时,压合部迫使部分封装胶流入穿孔中,且封装胶的一表面通过曲面呈曲面状。
  • 封装成型及其操作方法
  • [发明专利]垂直式固态发光元件的制作工艺-CN201210273661.2有效
  • 梁文灯 - 隆达电子股份有限公司
  • 2012-08-02 - 2014-01-15 - H01L33/00
  • 本发明公开一种垂直式固态发光元件的制作工艺,其包括下列步骤。提供一承载基板。形成一M金属氮化物缓冲层于承载基板上,形成一脆弱结构于缓冲层上,其中脆弱结构含有多数M金属滴状结构。依序形成一第一型半导体层、一有源层以及一第二型半导体层于脆弱结构上。形成一第二型电极于第二型半导体层上,第一型半导体层、有源层、第二型半导体层与第二型电极构成一发光堆叠结构。破坏脆弱结构,使其自发光堆叠结构分离,并使发光堆叠结构的第一型半导体层表面裸露。形成一第一型电极于第一型半导体层表面上。
  • 垂直固态发光元件制作工艺
  • [发明专利]发光二极管照明装置-CN201210408545.7有效
  • 蔡培崧;王君伟 - 隆达电子股份有限公司
  • 2012-10-24 - 2014-01-15 - F21S2/00
  • 一种发光二极管照明装置,包含灯杆以及灯具,灯具固设于灯杆上。灯具包含基板、具有第一出射光波长λ1的发光二极管、荧光粉罩层以及灯罩。发光二极管设置于基板上。荧光粉罩层覆盖于发光二极管上方,荧光粉罩层包含多个具有第二出射光波长λ2的第一荧光粉单元及具有第三出射光波长λ3的第二荧光粉单元,其中该些第一、第二荧光粉单元彼此交互排列,且于荧光粉罩层的出光面的法线方向上彼此不重叠。每一组相邻的第一、第二荧光粉单元所组成区域的长或宽的最大宽度小于2328微米。灯罩包覆基板、发光二极管以及荧光粉罩层。
  • 发光二极管照明装置
  • [发明专利]发光装置-CN201210292253.1无效
  • 许峰荣 - 隆达电子股份有限公司
  • 2012-08-16 - 2014-01-15 - F21S2/00
  • 本发明公开一种发光装置,其包括光学透镜及发光二极管。光学透镜具有凹部、下表面、外出光面及散热通道,其中凹部从下表面往外出光面的方向延伸而形成内入光面,且散热通道从外出光面延伸至内入光面。发光二极管则对应凹部之处设置。
  • 发光装置
  • [发明专利]发光装置-CN201210292251.2无效
  • 陈圣平;杨贺顺 - 隆达电子股份有限公司
  • 2012-08-16 - 2014-01-15 - F21S2/00
  • 本发明公开一种发光装置,其包括透光管件、散热底板、发光元件、卡合件以及端盖。散热底板设于透光管件内。发光元件设于散热底板上。卡合件设于该透光管件内且具有卡孔。端盖具有内侧壁且包括卡合部,此卡合部具有一固定面及一导角面。卡合部以固定面固设于内侧壁上,而导角面以愈往端盖的开口愈接近固定面的方式相对固定面倾斜。当端盖套入透光管件的一端时,卡合部通过导角面卡合于卡孔。
  • 发光装置
  • [发明专利]半导体发光结构-CN201210262163.8有效
  • 罗传煜 - 隆达电子股份有限公司
  • 2012-07-26 - 2014-01-01 - H01L33/06
  • 本发明公开一种半导体发光结构,包括一n型半导体层、一p型半导体层以及一有源层。有源层位于n型半导体层与p型半导体层之间,且有源层是由多数阱层以及多数势垒交错层叠而成为一多量子阱结构。靠近n型半导体层的此些阱层中至少包括一层第一厚度的第一阱层,且靠近p型半导体层的此些阱层中至少包括一层第二厚度的第二阱层,第一厚度大于第二厚度,使得有源层相对靠近n型半导体层的区域对电子的局限能力增加,以提高有源层的转换效率,且第一厚度与第二厚度之间具一厚度差△d1,且0nm<△d1≦10nm。
  • 半导体发光结构
  • [发明专利]光源模块-CN201210408845.5在审
  • 田运宜;蔡培崧;梁建钦 - 隆达电子股份有限公司
  • 2012-10-24 - 2013-12-18 - F21S2/00
  • 一种光源模块包含一基板、一第一发光元件、一第二发光元件以及一第三发光元件。第一发光元件包括有一蓝色发光二极管芯片设置于基板上,且蓝色发光二极管芯片上并被一第一波长转换层覆盖,使得蓝色发光二极管芯片所发出的蓝光被转换成具第一波长的光线。第二发光元件包括有一蓝色发光二极管芯片设置于基板上,且蓝色发光二极管芯片上并被一第二波长转换层覆盖,使得蓝色发光二极管芯片所发出的蓝光被转换成具第二波长的光线。第三发光元件包括有一蓝色发光二极管芯片。
  • 光源模块

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