专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电路板表面处理方法-CN202210025468.0有效
  • 陈明全;黄帅 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-01-11 - 2023-06-27 - H05K3/26
  • 本发明涉及电路板表面处理技术领域,具体为一种新型电路板表面处理方法,处理方法包括以下步骤;在印刷电路板上进行单面蚀刻,并形成一个导体图形;将印刷电路板置于处理槽内,并对蚀刻后的清洗印刷电路板表面的导体图形进行第一次清洗;去除在清洗过程中附着在印刷电路板的表面上的气泡;向处理槽内部喷射预熔剂液体,然后在已去除气泡印刷电路板表面的导体图形上形成预熔剂膜;将印刷电路板从处理槽中取出,并去除印刷电路板沾附的预熔剂液体;最后对印刷电路板进行第二次清洗;处理装置包括限位板、电动机、清理机构、固定板、清理主体和输送带。本发明表面处理过程流程短,可批量投入生产,市场前景佳。
  • 一种电路板表面处理方法
  • [发明专利]一种厚铜板印刷方法-CN202210025476.5有效
  • 陈明全;潘新辉 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-01-11 - 2023-06-27 - H05K3/28
  • 本发明涉及印刷设备技术领域,具体为一种厚铜板印刷方法,印刷方法步骤如下:将待印刷的厚铜板进行磨板处理;采用防焊油墨以及固化剂的混合物,对厚铜板进行第一面丝印;对厚铜板进行第二面丝印;将厚铜板置于遂道炉内部,并对厚铜板进行预烤;预烤后将厚铜板静置冷却至室温,再进行曝光处理;曝光结束后,对厚铜板进行显影处理,再次将厚铜板置于遂道炉内部,并进行烘烤;印刷装置包括导向滑杆、支撑机架、导向转板、支撑装置、印刷装置、导向装置、传动装置、静置箱体和伺服电机;本发明按特定的比例在防焊油墨中添加固化剂,搭配特定丝印方式,增加了油墨曝光后的对铜板面的附着力以及耐酸碱性能,也提高了防焊油墨与厚铜板的结合力。
  • 一种铜板印刷方法
  • [发明专利]一种色差管控技术的印刷设备-CN202210659531.6有效
  • 陈明全;叶拱锋 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-06-13 - 2023-05-09 - B05B13/04
  • 本发明公开了一种色差管控技术的印刷设备,包括:印刷台,所述印刷台中部开设有安装槽,所述安装槽为矩形槽,所述安装槽中部通过卡设组件卡设安装有用于印刷的网板;滑动组件,所述滑动组件包括滑动座、第一滑动块和第二滑动块,所述印刷台上卡设有滑槽,所述滑槽与安装槽的长边平行设置,所述安装槽相对两个长边的内壁开设有两个上下平行设置的移动槽,两个所述第二滑动块滑动设置在远离滑槽一侧的移动槽内部;喷油组件,所述喷油组件包括第一喷油管、第二喷油管、第三喷油管和进油管,所述第一喷油管固定连接在位于上侧的第一滑动块和第二滑动块之间。本发明解决了有效的解决了色差的问题,保证了油墨颜色的均匀。
  • 一种色差技术印刷设备
  • [发明专利]一种用于多层电路板的通孔方法-CN202210035828.5有效
  • 陈明全;黄帅 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-01-11 - 2023-05-09 - B26F1/16
  • 本发明涉及电路板生产设备技术领域,具体为一种用于多层电路板的通孔方法,包括传动导杆、连接蜗杆、伺服电机、传动装置、齿形皮带、从动齿形带轮、支撑装置、导向滑轴、定位装置和导向装置;导向装置的上端面固定安装有用于支撑的支撑装置,且位于支撑装置的前端面靠近端头处固定安装有伺服电机,伺服电机的后端面固定安装有传动导杆。本发明通过设置导向滑轴和定位装置,在进行循环开孔操作时,连接蜗杆能通过传动装置与齿形皮带同步带动三组从动齿形带轮转动,使得三组从动齿形带轮能通过导向滑轴循环的带动三组定位装置在支撑装置的底部进行上下位移,从而提高了对多层电路板进行批量开孔的精准度和效率。
  • 一种用于多层电路板方法
  • [发明专利]一种提高电路板钻孔精度的方法-CN202210025826.8有效
  • 陈明全;张国乾 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2022-01-11 - 2023-05-09 - B26F1/16
  • 本发明涉及电路板钻孔生产设备技术领域,具体为一种提高电路板钻孔精度的方法,包括第一钻孔结构、第二钻孔结构和支撑防护结构,支撑防护结构的上端一侧与第一钻孔结构相限位连接,支撑防护结构的上端另一侧与第二钻孔结构相限位连接,支撑防护结构的后端位置固定连接有支撑立架,支撑立架的上端位置固定连接有配合稳固板,支撑立架的中心位置固定连接有连导支板,第一钻孔结构包括配合架块和调节部件,配合架块设在第一钻孔结构的内端顶部位置,配合架块的下端固定连接有调节部件。本发明通过第一钻孔结构和第二钻孔结构的设置,实现电路板钻孔生产作业。
  • 一种提高电路板钻孔精度方法
  • [发明专利]一种套筒自动切换装置-CN202211638055.6在审
  • 陈明全;廖伟;张雪;刘国东 - 广汽本田汽车有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-04-14 - B23P19/04
  • 本发明提供了一种套筒自动切换装置,涉及套筒切换领域。该装置包括主机架、第一层板、第二层板和第三层板,三个层板均开设有上下贯通的穿孔;第一层板水平移动安装于主机架的上部,第一驱动器与第一层板传动连接,第一层板的卡止件具有凸出于穿孔内侧的卡沿;主机架还安装有升降座、竖向驱动器和第二驱动器,竖向驱动器与升降座传动连接,第二层板水平移动安装于升降座上,第二驱动器连接于升降座与第二层板之间;第二层板的穿孔具有连通的大圆孔和小圆孔,大圆孔用于与套筒间隙配合,小圆孔用于与拆卸滑套挡止配合;第三层板竖向移动安装于第二层板的下侧,第三驱动器与第三层板传动连接,第三层板的穿孔处设有用于与套筒止转配合的定位套。
  • 一种套筒自动切换装置
  • [发明专利]一种双面印制线路板化学镀铜前处理工艺及处理设备-CN202110299032.6有效
  • 陈明全;黄帅;张国乾 - 福建闽威科技股份有限公司
  • 2021-03-20 - 2023-02-07 - C23C18/18
  • 本发明公开了一种双面印制线路板化学镀铜前处理工艺及处理设备,包括输送清理装置、第一清理机构、固定安装槽孔、固定支撑安装底板、第二清理机构、清灰处理槽和清灰处理框,固定支撑安装底板固定安装在清灰处理框的底端,固定安装槽孔均匀对称贯穿开设在固定支撑安装底板的两侧,清灰处理槽开设在清灰处理框的中部,输送清理装置固定安装在清灰处理槽的内部底端,第一清理机构和第二清理机构分别安装在固定支撑安装底板的两端,且第一清理机构和第二清理机构的结构相同,且第一清理机构和第二清理机构均位于清灰处理槽的内部。本发明在使用时可以将需要镀铜的线路板上的灰尘进行快速的清理,使用方便快捷省时省力。
  • 一种双面印制线路板化学镀铜处理工艺设备

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