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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种治具-CN202320961009.3有效
发明人： 陈方顶 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司;广州视琨电子科技有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种治具，用于承载电路板，治具包括底座和压板，底座具有用于放置电路板的第一表面；压板设置于第一表面，压板具有压紧面，压板能够相对于底座绕第一预设方向转动，以在第一预设位置和第二预设位置之间切换，压板转动至第一预设位置时，压紧面与第一表面平行且相对设置，压板转动至第二预设位置时，压紧面与第一表面呈夹角设置或者背向设置；其中，第一预设方向平行于第一表面。本申请实施例在保证治具对电路板的压紧效果的基础上，所需压板的数量相对减少且压板的转动范围固定，工作人员容易识别压板的数量及运动路径，减少出现压板遗漏扣合的情况，提高了治具的作业效率。
一种

[实用新型]BGA返修工装及BGA返修装置-CN202222580413.4有效
发明人： 陈方顶 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司;广州视源创新科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种BGA返修工装及BGA返修装置。BGA返修工装包括托板和风罩，托板上凸设有多个支撑柱，多个支撑柱被配置为能够共同承托固定PCBA板并围设于PCBA板上芯片的外周。风罩上开设有多个均风孔，风罩被配置为能够罩设于PCBA板上并抵紧芯片，多个均风孔正对于芯片。BGA返修装置包括上述的BGA返修工装，托板设置于机台上，通过上述的BGA返修工装能够避免PCBA板和芯片在返修过程中受热变形导致焊接短路或空焊，提高了芯片返修后的良品率。同时实现了芯片的均匀受热，进一步降低了芯片的变形量。
bga 返修工装装置

[实用新型]焊接治具-CN202222597196.X有效
发明人： 陈方顶 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司;广州视源创新科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种焊接治具，包括：治具本体，用于固定及遮盖PCB，治具本体上开设有开窗，开窗的轮廓和位置对应PCB上待焊接电子器件的轮廓和位置；导轨，固定设置于治具本体上；遮蔽板，可移动设置于导轨上，遮蔽板用于开放或遮盖开窗，以允许或阻止通过开窗向PCB喷涂助焊剂和/或焊接上锡。通过设置有开窗的治具本体来遮盖PCB，在治具本体上固定设置导轨并在导轨上可移动设置遮蔽板，通过驱使遮蔽板在导轨上移动来开放或遮盖开窗，可以应对多种配置的PCB，减少设计和制造焊接治具的数量和成本，也减少仓储空间需求和管理成本，避免对不需要设置电子器件的位置喷涂助焊剂和焊接上锡，起节省成本和保护PCB板面整洁性的效果。
焊接

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